硬件結構

采用三CPU結構(gou)：人機(ji)通信CPU（MM-CPU）、數字控制(zhi)(zhi)CPU（NC-CPU）和(he)可編程邏輯控制(zhi)(zhi)CPU（PLC-CPU）。NNCU采用NCU572.3，最大能(neng)夠控制(zhi)(zhi)31個(ge)軸(zhou)且每個(ge)通道內(nei)集成了多個(ge)插補(bu)(bu)器，能(neng)夠同時進行輪廓軌跡、高度調節和(he)激光功率調節的(de)插補(bu)(bu)運算。NCU572.3不僅是(shi)數控系(xi)統(tong)的(de)CPU，而且還是(shi)PLC的(de)CPU芯片。NCU包括(kuo)了數控軟(ruan)件和(he)PLC軟(ruan)件，并且帶有(you)MPI、RS232和(he)PROFIBUS接口(kou)。其內(nei)不含驅動(dong)模(mo)塊(kuai)，所(suo)有(you)的(de)驅動(dong)模(mo)塊(kuai)均(jun)排列其右。整個(ge)數控系(xi)統(tong)通過MPI總線和(he)PROFIBUS總線將(jiang)各分離單元以站點的(de)形(xing)式(shi)有(you)機(ji)地聯系(xi)起來。

技術參數

1. 接口介紹：

L1\L2\L3：三相電源輸(shu)入；

B1\B2：外接(jie)再生(sheng)電阻；

L1C\L2C：外接控制電源(yuan)；

U\V\W：伺(si)(si)服電機(ji)電源連接(jie)；和伺(si)(si)服電機(ji) A.B.C.D（接(jie)地）依(yi)次相連；

CN3：伺服電機調試接口(kou)；和(he)外部電腦相連；

CN1：Vref（5）\SG（6）：速度模(mo)擬量指令輸入(ru)，Vref為正，SG為負；

PAO，/PAO：位置反饋(kui)A相，為差分信號；

PBO，/PBO：位(wei)置反饋B相，為(wei)差(cha)分信號(hao)；

PCO，/PCO：位置反饋(kui)，Z相(xiang)脈(mo)沖信號；

CON：電源地線(xian)，這個地線(xian)須(xu)和數控系統的電源地線(xian)相連；

CN2：編碼器接口(kou)；

S-ON：伺服電機(ji)的(de)SERVO-ON信(xin)號輸(shu)入(ru)端，相當于(yu)伺服電機(ji)的(de)使(shi)能信(xin)號；

RDY+\RDY-：伺服準備好信號，為繼電(dian)器輸出；

ALM+\ALM-：伺服故(gu)障(zhang)信號，為繼電器輸出。

位置(zhi)反(fan)饋信號PAO，/PAO，PBO，/PBO，PCO，/PCO。

2. 控制引腳分配定義

1	光閘使能命令	提供DC24V，使能光閘控制
2	放電使能命令	提供DC24V，使能放電使能控制
3	水冷輸入	檢測冷水機組狀態（是否開），直接提供DC24V
4	1#	程序/占空比（bit1）選擇
5	3#	程序/占空比（bit3）選擇
6	5#	程序/占空比（bit5）選擇
8	數據變量有效	直接提供DC24V
9	地	和機床的地相連（電源地）
10	地	和機床的地相連（電源地）
11	地	和機床的地相連（電源地）
16	頻率選擇位1	置高時，頻率選擇位1有效
17	頻率選擇位3	置高時，頻率選擇位3有效
18	頻率選擇位5	置高時，頻率選擇位5有效
19	頻率選擇位7	置高時，頻率選擇位7有效
20	光閘開關命令	激光器開關光閘控制
21	程序模式選擇	直接提供0v
22	0#	程序/占空比（bit0）選擇
23	2#	程序/占空比（bit2）選擇
24	4#	程序/占空比（bit4）選擇
25	6#	程序/占空比（bit6）選擇
26	禁止工作	當要求放電時，這個腳位置高
28	模擬量輸入+	激光功率控制模擬量+
29	模擬量輸入-	激光功率控制模擬量-
31	PWM輸入	外部脈沖輸入
32	PWM選擇	當選擇外部脈沖輸入時，這個腳位置高
34	頻率選擇位0	置高時，頻率選擇位0有效
35	頻率選擇位2	置高時，頻率選擇位2有效
36	頻率選擇位4	置高時，頻率選擇位4有效
37	頻率選擇位6	置高時，頻率選擇位6有效

PCBA加工產能

制造能力	PCBA服務	設備清單
4條SMT生產線	電路板類型（盲埋孔、阻抗、厚銅、HDI）	Fuji CP8 Series SMT貼片機
2條DIP插件生產線	工藝類別（SMT/DIP）	全自動錫膏印刷機
0201元件貼裝	ICT測試	10溫區回流焊
0.25mm BGA	FCT功能測試	AOI光學檢測儀
SMT 400萬點/日	BIT老化測試	波峰焊（有鉛、無鉛）
DIP 100萬點/日	Box Building成品組裝	ICT測試工作臺

PCBA工藝能力

項目			批量加工	打樣
PCBA加工SMT工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	150*350	最大邊長低于800mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA加工DIP工藝能力	長*寬	最小尺寸	50*30
		最大尺寸	500*350	最大邊長低于1000mm
	厚度	最低厚度	0.8
		最高厚度	5
PCBA貼片加工元件規格	規格大小	最小規格	0603（0201） 0402（）
		最大尺寸	45*45	68*68
		元件厚度	25.4
	QFP封裝	最小腳距	0.4	0.3
	BGA封裝	最小腳距	0.5	0.3

PCBA交期說明

項目	加工數量
	少于100件	100-1000件	多于1000件
交期	少于3天	少于5天	3天開始交貨
備注	SMT快件最快8小時交付； 合(he)格率保證在99%以上(shang)； 交(jiao)期計(ji)(ji)算(suan)從客戶資料(liao)、物(wu)料(liao)確(que)認完畢后開始計(ji)(ji)算(suan)