基(ji)材： 銅 加工(gong)工(gong)藝： 電解(jie)箔 絕緣材料： 有機樹脂(zhi) 阻燃特(te)性： VO板(ban) 層(ceng)數： 2-22 營(ying)銷(xiao)方式： 廠家直銷(xiao) 產品(pin)性質： 軍工(gong) 絕緣層(ceng)厚度： 常(chang)規 增強材料： 玻纖布基(ji) 絕緣樹脂(zhi)： 酚(fen)醛樹脂(zhi)

高速通信板卡： 接(jie)口(kou)；光元件(jian)數(shu)量(liang)多，焊點達(da)11000多個(ge)模塊(kuai)口(kou)、千兆以太網(wang)、DDR2x10、PCI-E、等通信接(jie)口(kou)。 類型；模塊(kuai)電(dian)源2，BUCK電(dian)源8，VCC NET CLASS 42，最大單線負載15A。 難度；8層板、走

六層大(da)功率電源板(ban)(ban)，設計特點： 嚴(yan)格遵(zun)行(xing)銅(tong)走(zou)線安(an)全規則 計算元件(jian)安(an)全間距，板(ban)(ban)材銅(tong)厚(hou) 符合(he)元件(jian)電氣特性(xing)，并具有抗干擾性(xing) 設定好各層介質厚(hou)度, 合(he)理布(bu)局(ju)，便其工作壽命增長。

手機(ji)板PCB設計(ji) 板厚1.0MM 高精(jing)密(mi)度十層板 三階盲埋孔(kong)(kong)板 最(zui)小激光盲孔(kong)(kong)5MIL 過孔(kong)(kong)各(ge)類(lei)達6種(zhong) 焊盤(pan)共3965個(ge) 過孔(kong)(kong)達7098個(ge) 最(zui)小線寬(kuan)3MIL 最(zui)小間距3MIL

六層BGA模塊板: 板厚1.0MM 高精(jing)密度(du)六層板,布局嚴密緊湊 有(you)數(shu)據差分線,信號線等(deng)距等(deng)長要求 有(you)阻抗要求，尺寸較(jiao)小(xiao)(xiao)(xiao)加大了走線難度(du) 最小(xiao)(xiao)(xiao)過孔(kong)0.2MM 最小(xiao)(xiao)(xiao)線寬/間(jian)距3.5MIL

電(dian)(dian)(dian)機(ji)控(kong)制(zhi)主板(ban)PCB設計(ji)(ji)： 電(dian)(dian)(dian)源類型(xing)；8路10A電(dian)(dian)(dian)流，4路24A電(dian)(dian)(dian)流，VCC NET CLASS 27，最大單(dan)線負載24A。 設計(ji)(ji)難度(du)；10層板(ban)，大功率模擬、數字混(hun)合，雙面布局，走(zou)線密(mi)度(du)高，電(dian)(dian)(dian)源平面分配難度(du)加大

工控產(chan)品PCB設計： 主要芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。 電(dian)源類型；BUCK電(dian)源8路，VCC NET CLASS 47，最大單(dan)線(xian)負(fu)載30A。 設計難(nan)度；20層板，雙(shuang)面布(bu)局，7個(ge)信(xin)號

智能(neng)安防產品PCB設計： 接口(kou)類型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電(dian)源類型；BUCK電(dian)源4路，VCC NET CLASS 9，最(zui)大單線(xian)負載3A。 設計難度；4層板、雙面布(bu)局、TOP BOTTOM層走線(xian)，走線(xian)

模擬射頻+高速數字板： 接(jie)口(kou)類型；光模塊(kuai)口(kou)、千兆(zhao)以太網(wang)x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路(lu)SATA接(jie)口(kou)、SMAx11。 電(dian)源(yuan)類型；模塊(kuai)電(dian)源(yuan)6，VCC NET CLASS 27，最大單線負載50A。 設計難度；16層板，

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