PCBA加工涉及(ji)到BGA類元器件時容易出現焊(han)接缺(que)陷，尤其是空焊(han)現象。產生PCBA加工BGA空焊(han)的主要(yao)原因有(you)哪些，如何(he)解決這些BGA空焊(han)的PCBA產品(pin)。

BGA空焊原因分析

1.對不良板進(jin)行確(que)認(ren)

空焊不良(liang)發生在BGA右下(xia)角。

對不良板(ban)(ban)的生(sheng)產(chan)履歷(li)進行調查，以上不良板(ban)(ban)全是FS301線所生(sheng)產(chan)的板(ban)(ban)，不良發(fa)生(sheng)時間為5月(yue)18～20，如下所調查數據(ju)：

2.物料檢查

• 查該機種5月17~20日生產時錫膏印刷效果檢查無U8不良，錫膏厚度為0.135 mm~0.149 mm之間，在正常范圍內（鋼網厚度為0.130 mm）,說明印刷工序控制正常；
• 對輔料投入狀況進行調查，解凍時間、上線使用時間等均符合工藝要求，并且不良沒有集中在某一LOT，說明錫膏投入使用狀況正常；
• 查該機種異常時間段北橋BGA物料使用狀況，雖然不良主要集中在LOT NO：P609.00，但也無法確認是否為物料不良。

3.設備檢查

• 對不良板實物及當天生產品質報表進行確認，該位置（U8）無位移不良，說明機器貼裝正常。
• 查該機種5月16~20日生產時爐溫狀況：中心最高溫度為237.1 ℃在標準控制范圍內（BGA中心溫度為：235 ℃～240 ℃之間），說明回流爐工序控制正常。

4.對(dui)不良板進行解析

• 通過萬用表測試確定空焊不良點為：右下角最后一排倒數第二個點，通過X－ RAY對不良點進行測試確認：該位置焊點大小、顏色深淺與其他焊點一致，無顏色變淡、無焊點拖著個淡灰色的陰影，說明該位置焊接良好，無空焊不良；
• 將不良元件拆下后，對此位置的PCB焊點進行確認：該位置上錫浸潤性良好，無少錫、異物等不良現象，并且該焊點上錫飽滿、表面有光澤無氧化現象，說明該位置焊接良好，無空焊不良；
• 對元件不良位置的焊點進行確認：不良位置的錫球有剝離脫落現象，BGA焊點位置無殘錫、表面平整光滑，并且焊點表面有受污染輕微發黃現象，說明空焊不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處。

5.對不良板進行破壞性試驗(yan)

• 取一片不良板通過外力強行將該位置的元件剝離，剝離后對不良位置的焊點進行確認：不良位置上錫球與PCB焊盤焊接良好，無少錫、假焊現象；
• 對取下的BGA焊點進行確認： (BGA本體上的)不良點位置的錫球被完全剝離，并且BGA焊點位的置表面有輕微發黑受污染現象，說明不良發生在BGA錫球與BGA本體連接處，初步判定為：BGA在植球過程受污染導致BGA錫球焊接強度不夠，在過回流爐焊接過程中受表面張力的作用導致BGA錫球被剝離脫落。

6.對制程(cheng)條件進行確認，此(ci)機種(zhong)為混合制程(cheng)：有鉛(qian)制程(cheng)，無(wu)鉛(qian)物料(liao)（北橋BGA）

導致PCBA加工中BGA北橋(qiao)空焊(han)不良原(yuan)因為：BGA物(wu)料異常， BGA在(zai)植球(qiu)(qiu)過程中焊(han)盤受(shou)污(wu)染，導致該(gai)元件(jian)的錫球(qiu)(qiu)焊(han)接強度不夠，在(zai)過爐二次焊(han)接過程中錫球(qiu)(qiu)脫離(li)造成。

PCBA加工BGA空焊解決辦法

根據以上不良(liang)現(xian)象，現(xian)對FS402線生(sheng)產(chan)的(de)機種進行(xing)更(geng)改爐溫試驗(yan)，其(qi)更(geng)改內容：北橋中心溫度(du)由237.1度(du)提高到240度(du)，延(yan)長回流(liu)爐焊接時(shi)間(jian)（大于220度(du)時(shi)間(jian)）：由85S更(geng)改為90S，通過更(geng)改爐溫設定、提高焊接能力來改善（因(yin)BGA物料異(yi)常造成(cheng)的(de)空焊）不良(liang)；

更改爐溫，物(wu)料不(bu)變不(bu)良率由1.0%下降(jiang)(jiang)到0.62%，不(bu)良有所下降(jiang)(jiang)，但不(bu)能完全杜(du)絕(jue)；更換不(bu)同LOT NO的(de)物(wu)料試(shi)驗跟進，更換(LOT P712.00)物(wu)料后生產1500PCS，無不(bu)良。