電路設計

使用溫度／保存溫度

使(shi)貼電路的工作的使(shi)用(yong)(yong)溫度保持在產品規(gui)格說明書上注明的使(shi)用(yong)(yong)溫度范圍內(nei)。

貼裝后，在(zai)電路不工(gong)作時的(de)保存溫度(du)(du)保持在(zai)產品規(gui)格(ge)書(shu)注(zhu)明的(de)使用溫度(du)(du)范圍內。

不可在超過規定的最高使用溫度的高溫下使用。

使用電壓

外加(jia)于壓(ya)敏電(dian)(dian)(dian)阻端子間的電(dian)(dian)(dian)壓(ya)請保持(chi)在大容許(xu)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)以下(xia)。若錯誤使用，將導致(zhi)產(chan)品故障、出現(xian)短路(lu)(lu)，可(ke)(ke)能會產(chan)生(sheng)發(fa)熱現(xian)象。使用電(dian)(dian)(dian)壓(ya)為額定(ding)電(dian)(dian)(dian)壓(ya)以下(xia)，但在連續施加(jia)高頻率電(dian)(dian)(dian)壓(ya)或脈沖電(dian)(dian)(dian)壓(ya)的電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)中使用時，請務必充分研(yan)討壓(ya)敏電(dian)(dian)(dian)阻的可(ke)(ke)靠性(xing)。

元件發熱

壓敏電阻的表面溫(wen)度(du)請保持在產品(pin)規格(ge)書規定的最高工(gong)作(zuo)溫(wen)度(du)以下（需考慮元件自(zi)身發熱(re)導致(zhi)的溫(wen)度(du)上(shang)升）。

使用電(dian)路(lu)條件導致的壓敏電(dian)阻溫度上(shang)升(sheng)，請在實際(ji)使用的設備工(gong)作狀態下進行確認。

使用場所限制

壓敏(min)電阻不(bu)可在(zai)下列(lie)場所使用。

周圍(wei)環境（耐候性）條件

有水或鹽水的(de)場所

易結露的場所

有(you)腐蝕性氣(qi)體（硫(liu)化(hua)氫，亞硫(liu)酸，氯氣(qi)，氨氣(qi)等）的場所

使用場(chang)所的震動或(huo)沖擊條件不可超過(guo)產品規(gui)格(ge)說明書規(gui)定范圍

電路板選定

氧化鋁電路(lu)板的使用性能(neng)(neng)可能(neng)(neng)因熱沖擊（溫(wen)度(du)循環）而劣化。使用時請務必確認電路(lu)板對品(pin)量是否有影響。

焊盤尺寸的設定

焊接量越多，壓敏電阻遭受的壓力也將增大，并會引發元件表面裂紋等品質問題，因此在進行電路板焊盤設計時，須根據焊接量設定相應合適的形狀和尺寸。

設計時請保持焊(han)(han)盤(pan)的(de)大小左右(you)均等。若(ruo)左右(you)焊(han)(han)盤(pan)的(de)焊(han)(han)錫量不(bu)同，焊(han)(han)接冷卻時焊(han)(han)錫量較多的(de)一方的(de)固化(hua)會延遲，則另一側可能因此受應力而導致部件出現(xian)裂縫。

阻焊劑的使用

請使(shi)用(yong)阻焊(han)(han)劑以確保左右的焊(han)(han)接量均(jun)等。

下列情況(kuang)時(shi)，使用(yong)阻焊劑分離(li)焊點。

與部件接近時

與(yu)帶引(yin)腳(jiao)零部件(jian)混合(he)時

與底座(zuo)等挨近配置

以下禁止事例及推薦事例供參考。

零部件的配置

壓敏電(dian)(dian)阻焊接安裝在電(dian)(dian)路(lu)板(ban)上后的(de)(de)工程，或(huo)操作過(guo)程中電(dian)(dian)路(lu)板(ban)發生(sheng)彎曲的(de)(de)話(hua)，可能導致(zhi)壓敏電(dian)(dian)阻破裂，因此配(pei)置(zhi)部件時需充分考慮(lv)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)的(de)(de)抗彎曲強度，不可施加過(guo)多壓力。

根據電路板的抗彎曲強度，不宜施加過強的機械壓力，械壓力，有關壓敏電阻配置的標準示例如下：

在割板附近，壓敏電阻安裝的位置不同，所產生的機械壓力隨之變化，請參照下圖。

切割電路板(ban)時(shi)壓(ya)敏電阻(zu)所承(cheng)受(shou)的機械壓(ya)力大小依次(ci)為，背面＜切縫＜V槽＜圓孔，因此操作時(shi)需考慮(lv)壓(ya)敏電阻(zu)的布置及分割方法(fa)。

貼裝密度與部件間隔

部(bu)件間(jian)(jian)隔過小，容(rong)易受(shou)到焊橋或(huo)錫球(qiu)影響(xiang)，因此需注意部(bu)件間(jian)(jian)隔大(da)小。