一、 PCBA外觀檢驗標準

1. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件X方向)

理想狀況

芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
注:此標準(zhun)適用于(yu)三面(mian)或(huo)五面(mian)之芯片(pian)狀零件

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合格

零(ling)件橫向超出焊墊以外，但(dan)尚未大(da)于(yu)其(qi)零(ling)件寬度的50%。(X≦1/2W)

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不合格

零件(jian)已橫(heng)向超出焊墊，大于(yu)零件(jian)寬(kuan)度的(de)50%(MI)。(X>1/2W)

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2. 芯片狀(Chip)零件之對準度(組件Y方向)

理想狀況

芯片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出，所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸。
注:此標準適用(yong)于三面或五面之芯片狀零件(jian)

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合格

1. 零件縱向偏移，但焊墊尚保有其零件寬度的25%以上。　(Y1≧1/4W)
2. 金(jin)屬(shu)封頭(tou)縱向滑出焊墊(dian)，但(dan)仍蓋住焊墊(dian)5mil(0.13mm)以上。(Y2≧5mil)

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不合格

1.零件縱向偏移，焊墊未保有其零件寬度的25%(MI)。(Y1＜1/4W)
2.金屬封頭縱向滑(hua)出焊墊，蓋住焊墊不足5mil(0.13mm)(MI)。(Y2＜5mil)

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3. 圓筒形（Cylinder）零件之對準度

理想狀況

組件的〝接觸點〞在焊墊中心
注(zhu)：為明了起見,焊點上的錫(xi)已(yi)省(sheng)去。

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合格

1.組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以下。(Y≦1/3D)
2.零件橫向偏移，但焊墊尚保有其零件直徑的33%以上。(X1≧1/3D)
3.金屬(shu)封(feng)頭(tou)橫向滑出焊(han)墊(dian)，但仍蓋住(zhu)焊(han)墊(dian)以(yi)上。

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不合格

1. 組件端寬(短邊)突出焊墊端部份是組件端直徑33%以上。(MI)。(Y＞1/3D)
2. 零件橫向偏移，但焊墊未保有其零件直徑的33%以上(MI)。(X1＜1/3D)
3. 金屬封頭(tou)橫向滑出焊墊。

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4. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳面之對準度

理想狀況

各接腳都(dou)能座落在各焊墊的中央，而未發生偏(pian)滑。

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合格

1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏(pian)移接腳之(zhi)邊緣與焊墊外緣之(zhi)垂直距離≧5mil。

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不合格

1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)
2.偏移接腳之(zhi)邊緣與焊墊外緣之(zhi)垂(chui)直距離＜5mil(0.13mm)(MI)。(S＜5mil)

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5. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳趾之對準度

理想狀況

各(ge)接(jie)腳都能(neng)座(zuo)落(luo)在(zai)各(ge)焊(han)墊(dian)的中(zhong)央(yang)，而未發(fa)生偏滑。

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合格

各接腳已發(fa)生偏(pian)滑(hua)，所偏(pian)出焊墊以外(wai)(wai)的接腳，尚未(wei)超過焊墊側(ce)端外(wai)(wai)緣。

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不合格

各接(jie)腳(jiao)側端外(wai)緣，已超過焊墊側端外(wai)緣(MI)。

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6. 鷗翼(Gull-Wing)零件腳跟之對準度

理想狀況

各接腳都能座落在各焊(han)墊的(de)中央，而未(wei)發生偏滑。

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合格

各接(jie)腳已發生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度(du)，最少保有一個接(jie)腳寬度(du)(X≧W)。

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不合格

各接腳己發生偏滑，腳跟剩余焊墊的寬度，已小于接腳寬度(X<W)

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7. J型腳零件對準度

理想狀況

各(ge)接腳都能(neng)座落在(zai)各(ge)焊墊的(de)中央，而未發(fa)生偏滑(hua)。

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合格

1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，尚未超過接腳本身寬度的1/2W。(X≦1/2W)
2.偏(pian)移接腳之邊緣(yuan)與焊墊外緣(yuan)之垂(chui)直距(ju)離(li)≧5mil(0.13mm)以上。(S≧5mil)

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不合格

1.各接腳已發生偏滑，所偏出焊墊以外的接腳，已超過接腳本身寬度的1/2W(MI)。(X＞1/2W)
2.偏移接腳之邊緣(yuan)與焊(han)墊(dian)外(wai)緣(yuan)之垂直(zhi)距(ju)離＜5mil(0.13mm)以下(MI)。(S＜5mil)

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8. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最小量

理想狀況

1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
3.引線腳的輪廓清楚(chu)可見。

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合格

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫，連接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.錫少，連接很好且呈一凹面焊錫帶。
3.引(yin)線腳的底邊與板子(zi)焊墊間的焊錫帶至少涵蓋引(yin)線腳的95%以上。

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不合格

1.引線腳的底邊和焊墊間未呈現凹面焊錫帶(MI)。
2.引(yin)線(xian)腳的(de)(de)(de)底邊和板子(zi)焊墊間的(de)(de)(de)焊錫帶(dai)未涵(han)蓋引(yin)線(xian)腳的(de)(de)(de)95%以(yi)上(MI)。

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9. 鷗翼(Gull-Wing)腳面焊點最大量

理想狀況

1.引線腳的側面,腳跟吃錫良好。
2.引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶。
3.引線腳的輪(lun)廓(kuo)清楚可見。

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合格

1.引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶。
2.引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶。
3.引線腳(jiao)的輪(lun)廓可見。

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不合格

1.焊錫帶延伸過引線腳的頂部(MI)。
2.引(yin)線腳的輪(lun)廓模糊不清(MI)。

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10. 鷗翼(Gull-Wing)腳跟焊點最小量

理想狀況

腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點。
注：Ａ：引線上彎頂部
　Ｂ：引線上彎底部
　Ｃ：引線下彎頂部
　Ｄ：引線下彎(wan)底部

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合格

腳跟的焊錫(xi)帶已延伸到引線上彎曲處的底(di)部(B)。

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不合格

腳跟的焊錫(xi)帶延伸到引線上彎(wan)曲處的底(di)部(bu)(B)，延伸過高，且(qie)沾錫(xi)角(jiao)超過90度，才拒收(MI)。

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11. J型接腳零件之焊點最小量

理想狀況

1.凹面焊錫帶存在于引線的四側；
2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)；
3.引線的輪廓清楚可見；
4.所有的錫點表面皆吃錫良好。

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合格

1.焊錫帶存在于引線的三側。
2.焊錫帶涵(han)蓋引(yin)線彎曲處兩側的(de)50%以上(h≧1/2T)。

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不合格

1.焊錫帶存在于引線的三側以下(MI)。
2.焊錫帶(dai)涵(han)蓋引線彎曲處兩側(ce)的50%以下(xia)(h<1/2T)(MI)。

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12. J型接腳零件之焊點最大量工藝水平點

理想狀況

1.凹面焊錫帶存在于引線的四側。
2.焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部(A,B)。
3.引線的輪廓清楚可見。
4.所有的(de)錫點表面皆吃錫良(liang)好。

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合格

1.凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方,但在組件本體的下方；
2.引線頂部的(de)輪廓(kuo)清楚可見。

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不合格

1.焊錫帶接觸到組件本體(MI)；
2.引線頂部的輪廓不清楚(MI)；
3.錫(xi)突出(chu)焊墊邊(MI)；

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13. 芯片狀(Chip)零件之最小焊點(三面或五面焊點)

理想狀況

1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上；
2.錫皆(jie)良好地附著于所有可焊(han)接面。

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合格

1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以上。(Y≧1/4H)
2.焊(han)錫(xi)帶(dai)從(cong)芯(xin)片外端向外延伸(shen)到焊(han)墊的距離為芯(xin)片高度的25%以上(shang)。(X≧1/4H)

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不合格

1.焊錫帶延伸到芯片端電極高度的25%以下(MI)。　(Y＜1/4H)
2.焊錫帶從芯片外(wai)端向外(wai)延伸(shen)到焊墊端的距離為芯片高度的25%以下(MI)。　(X＜1/4H)

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14. 芯片狀(Chip)零件之最大焊點(三面或五面焊點)

理想狀況

1.焊錫帶是凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部的2/3H以上。
2.錫皆良(liang)好地附(fu)著(zhu)于所(suo)有可焊(han)接面(mian)。

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合格

1.焊錫帶稍呈凹面并且從芯片端電極底部延伸到頂部；
2.錫未延伸到芯片端電極頂部的上方；
3.錫未延伸出焊墊端；
4.可(ke)看出芯片頂部的輪廓。

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不合格

1.錫已超越到芯片頂部的上方(MI)；
2.錫延伸出焊墊端(MI)；
3.看不(bu)到芯片頂部(bu)的輪廓(MI)；

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15. 焊錫性問題(錫珠、錫渣)

理想狀況

無任何錫珠、錫渣殘(can)留于PCB

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合格

1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。　(D,L≦5mil)
2.不易被剝(bo)除者(zhe),直(zhi)徑D或長(chang)度　L≦10mil。(D,L≦10mil)

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不合格

1.錫珠、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L＞5mil(MI)。(D,L＞5mil)
2.不易(yi)被剝除(chu)者,直徑D或長度L＞10mil(MI)。　(D,L＞10mil)

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16. 臥式零件組裝之方向與極性

理想狀況

1.零件正確組裝于兩錫墊中央；
2.零件之文字印刷標示可辨識；
3.非極性零件文字印刷的辨識(shi)排列(lie)方向統一(yi)。（由左至右，或由上至下）

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合格

1.極性零件與多腳零件組裝正確。
2.組裝后,能辨識出零件之極性符號。
3.所有零件按規格標準組裝于正確位置。
4.非極性(xing)零件組(zu)裝位置(zhi)正(zheng)確，但文字(zi)印(yin)刷的辨示(shi)排列方向未(wei)統一(R1,R2)。

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不合格

1.使用錯誤零件規格(錯件)(MA)。
2.零件插錯孔(MA)。
3.極性零件組裝極性錯誤(MA)(極反)。
4.多腳零件組裝錯誤位置(MA)。
5.零件(jian)缺組(zu)裝(MA)。(缺件(jian))

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17. 立式零件組裝之方向與極性

理想狀況

1. 無極性零件之文字標示辨識由上至下。
2. 極性(xing)文字標示清(qing)晰(xi)。

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合格

1.極性零件組裝于正確位置。
2.可辨(bian)識出文字(zi)標示與極性。

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不合格

1.極性零件組裝極性錯誤(MA)。(極性反)
2.無法辨識零件(jian)文字標(biao)示(MA)。

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18. 零件腳長度標準

理想狀況

1.插件之零件若于焊錫后有浮高或傾斜,須符合零件腳長度標準。
2.零件腳(jiao)長度以L計(ji)算方(fang)式(shi):需從(cong)PCB沾錫面為衡量基準(zhun)，可(ke)目視零件腳(jiao)出(chu)錫面為基準(zhun)。

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合格

1.不須剪腳之零件腳長度,目視零件腳露出錫面；
2.須剪腳之零件腳長度下限標準(Lmin)為可目視零件腳出錫面為基準；
3.零件(jian)腳最(zui)長長度(Lmax)低(di)于(yu)2.5mm。(L≦2.5mm)

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不合格

1.無法目視零件腳露出錫面(MI)；
2.Lmin長度下限標準，為可目視零件腳未出錫面，零件腳最長之長度＞2.5mm(MI)；(L＞2.5mm)
3.零件(jian)腳(jiao)折腳(jiao)、未入孔、缺(que)件(jian)等缺(que)點影響功能(MA)；

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19. 臥式電子零組件(R,C,L)浮件與傾斜

理想狀況

1.零件平貼于機板表面；
2.浮高判定量(liang)測應以PCB零(ling)件面與零(ling)件基座之最低點為(wei)量(liang)測依據。

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合格

1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離須≦0.8mm；　(Lh≦0.8mm)
2.零件腳不折腳、無短路。

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不合格

1.量測零件基座與PCB零件面之最大距離＞0.8mm(MI)；(Lh＞0.8mm)
2.零件(jian)(jian)腳(jiao)折腳(jiao)、未(wei)入孔、缺件(jian)(jian)等缺點(dian)影響功能(MA)；

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20. 立式電子零組件浮件

理想狀況

1.零件平貼于機板表面；
2.浮高與傾斜之判定量測應(ying)以PCB零件(jian)面與零件(jian)基座之最低(di)點為量測依據。

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合格

1.浮高≦1.0mm；　(Lh≦1.0mm)
2.錫面可見零件腳出孔；
3.無短路。

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不合格

1.浮高＞1.0mm(MI)；(Lh＞1.0mm)
2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；
3.短路(MA)；

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21. 機構零件(JumperPins,BoxHeader)浮件

理想狀況

1.零件平貼于PCB零件面；
2.無傾斜浮件現象；
3.浮(fu)高與(yu)傾斜之判定量測(ce)應以PCB零(ling)(ling)件(jian)面(mian)與(yu)零(ling)(ling)件(jian)基座之最低(di)點(dian)為量測(ce)依據。

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合格

1.浮高≦0.2；(Lh≦0.2mm)
2.錫面可(ke)見(jian)零件腳(jiao)出孔且無短路。

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不合格

1.浮高＞0.2mm(MI)；(Lh＞0.2mm)
2.零件腳折腳、未入孔、缺件等缺點影響功能(MA)；
3.短(duan)路(MA)；

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22. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀（1）

理想狀況

1.PIN排列直立；
2.無PIN歪與變形不良。

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合格

1.PIN(撞)歪程度≦1PIN的厚度；(X≦D)
2.PIN高(gao)低誤差≦0.5mm。

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不合格

1.PIN(撞)歪程度＞1PIN的厚度(MI)；(X>D)
2.PIN高低誤差＞0.5mm(MI)；
3.其配件裝不入或功能失效(MA)；

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23. 機構零件(JumperPins、BoxHeader)組裝外觀(2)

理想狀況

1．PIN排列直立無扭轉、扭曲不良現象；
2．PIN表面光(guang)亮電鍍良(liang)好、無毛邊扭曲不良(liang)現象。

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不合格

由目(mu)視可(ke)見(jian)PIN有明顯扭(niu)轉、扭(niu)曲不良現象(MA)。

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不合格

1.連接區域PIN有毛邊、表層電鍍不良現象(MA)；
2.PIN變(bian)形、上(shang)端成蕈(xun)狀不良現象(xiang)(MA)；

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24. 零件腳折腳、未入孔、未出孔

理想狀況

1.應有之零件腳出焊錫面，無零件腳之折腳、未入孔、未出孔、缺零件腳等缺點；
2.零件腳長(chang)度符(fu)合標準。

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合格

零(ling)件腳未(wei)出焊錫(xi)面、零(ling)件腳未(wei)出孔不影響功能(MI)。

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不合格

零件腳(jiao)折腳(jiao)、未入孔(kong)、缺件等缺點影響(xiang)功能(MA)。

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25. 零件腳與線路間距

理想狀況

零(ling)件如需彎(wan)腳方向應與所在位(wei)置PCB線路平行。

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合格

需彎腳零件腳之尾(wei)端和(he)相鄰PCB線路間(jian)距D≧0.05mm(2mil)。

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不合格

1.需彎腳零件腳之尾端和相鄰PCB線路間距D＜0.05mm(2mil)(MI)；
2.需彎腳零件腳之(zhi)尾端與相鄰其它導體短路(lu)(MA)；

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26. 零件破損(1)

理想狀況

1.沒有明顯的破裂，內部金屬組件外露；
2.零件腳與封裝體處無破損；
3.封裝體表皮有輕微破損；
4.文字標(biao)示模(mo)糊(hu)，但不影響讀值(zhi)與極性辨識。

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合格

1.零件腳彎曲變形(MI)；
2.零件腳傷痕,凹陷(MI)；
3.零件(jian)腳(jiao)與(yu)封裝(zhuang)本體處破裂(MA)。

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不合格

1.零件體破損，內部金屬組件外露(MA)；
2.零件腳氧化，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；
3.無法辨識極(ji)性與規格(MA)；

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27. 零件破損(2)

理想狀況

1.零件本體完整良好；
2.文字標示規格(ge)、極性(xing)清晰(xi)。

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合格

1.零件本體不能破裂，內部金屬組件無外露；
2.文字標示規格，極性(xing)可辨識。

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不合格

零(ling)件(jian)本體破裂，內部(bu)金(jin)屬組件(jian)外(wai)露(MA)。

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28. 零件破損(3)

理想狀況

零件內部芯片無外露,IC封(feng)裝良好(hao)，無破損。

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合格

1.IC無破裂現象；
2.IC腳與本體封裝處不可破裂；
3.零件(jian)腳(jiao)無損傷(shang)。

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不合格

1.IC破裂現象(MA)；
2.IC腳與本體連接處破裂(MA)；
3.零件腳吃錫位置電鍍不均，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；
4.本體破損不(bu)露出(chu)內部底材，但寬(kuan)度超過1.5mm(MI)；

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29. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(1)

理想狀況

1.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度；
2.無冷焊現象與其表面光亮；
3.無過多的助焊劑殘留。

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合格

1.零件孔內目視可見錫或孔內填錫量達PCB板厚的75%；
2.軸狀腳零件,焊錫延伸最大(da)允(yun)許至彎腳。

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不合格

1.零件孔內無法目視可見錫或孔內填錫量未達PCB板厚的75%(MI)；
2.焊錫超越觸及零件本體(MA)
3.不影(ying)響(xiang)功能之其它焊錫性不良現象(MI)；

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30. 零件面孔填錫與切面焊錫性標準(2)

理想狀況

1.焊錫面需有向外及向上之擴展，且外觀成一均勻弧度；
2.無冷焊現象或其表面光亮；
3.無(wu)過多的(de)助焊劑殘留。

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合格

1.焊點上緊臨零件腳的氣孔/針孔只允收一個，且其大小須小于零件腳截面積1/4；
2.焊點未緊臨零件腳的針孔容許兩個(含)；
3.任一點(dian)之(zhi)針孔皆不得貫穿過(guo)PCB。

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不合格

1.焊點上緊臨零件腳的氣孔大于零件腳截面積1/4或有兩個(含)以上(不管面積大小)；(MI)
2.一個焊點有三個(含)以上針孔；(MI)
3.其中一點之針孔貫穿過PCB。(MI)

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31. 焊錫面焊錫性標準

理想狀況

1.沾錫角度＜90度；
2.焊錫不超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面；
3.未(wei)(wei)使用任何放大工具于(yu)目視距離20cm~30cm未(wei)(wei)見針孔或錫洞。

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合格

1.未上零件之空貫穿孔因空焊不良現象；
2.同(tong)一機板焊(han)錫面錫凹(ao)陷(xian)低于(yu)PCB水平面點數≦8點。

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不合格

1.沾錫角度q≧90度；
2.焊錫超越過錫墊邊緣與觸及零件或PCB板面,不影響功能；(MI)
3.未(wei)使用任何放大工具于目視距(ju)離20cm~30cm可見針孔或錫洞,不被接受；(MI)

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32. 焊錫性問題(空焊、錫珠、錫渣、錫尖)

空焊

焊錫面(mian)零件腳與PCB焊錫不良超(chao)過(guo)焊點之50%以上(超(chao)過(guo)孔環(huan)之半圈)(MA)。

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不合格

1.錫珠與錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≧5mil；(MA)
2.不易剝除者,直徑D或長(chang)度L≧10mil。(MI)

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不合格

1.零件腳目視可及之錫尖或錫絲未修整去除，不影響功能；(MI)
2.錫尖(jian)(修整后(hou))未符(fu)合在零件(jian)腳長度(du)標準(zhun)(L≦2mm)內；(MI)

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