PCB電(dian)路板是PCBA加工中的基礎電(dian)子材料，任何(he)PCBA加工都離不(bu)開PCB電(dian)路板。電(dian)路板怎樣驗收，有(you)哪些(xie)具體(ti)需注意的驗收標準？這些(xie)PCB驗收標準如何(he)考核？

PCB印制板(ban)表(biao)(biao)面(mian)可觀察(cha)到各(ge)種(zhong)特(te)性(xing)，常見(jian)的有下述外部(bu)特(te)性(xing)和從(cong)表(biao)(biao)面(mian)觀察(cha)不到的內部(bu)特(te)性(xing)。這些PCB外觀檢測(ce)便(bian)是電路板(ban)驗(yan)收主要參考的標準。

1. 板材邊緣和表面缺陷
   • 毛刺
   • 缺口
   • 劃痕
   • 凹槽
   • 纖維劃傷
   • 露織物和空洞
   • 外來夾雜物
   • 白斑/微裂紋
   • 分層
   • 粉紅圈
   • 層壓空洞
2. 鍍覆孔
   • 孔對位不準
   • 外來夾雜物
   • 鍍層或涂覆層的缺陷
3. 印制接觸片
   • 麻點
   • 針孔
   • 結瘤
   • 露銅
4. 圖形尺寸
   • 尺寸及厚度
   • 孔徑及圖形精度
   • 導線寬度及間距
   • 重合度
   • 環寬
5. 印制板的平整度
   • 弓曲
   • 扭曲

板邊

沿(yan)著(zhu)板(ban)材邊緣可能產生毛(mao)刺、缺口或暈圈等缺陷，故有一定接(jie)收要求(qiu)。

毛刺

毛刺(ci)(ci)表(biao)現(xian)為從(cong)表(biao)面(mian)伸出來的(de)不規則的(de)小塊狀(zhuang)或團狀(zhuang)凸起，是(shi)機械加工(gong)的(de)后果，例如(ru)鉆孔或切割。毛刺(ci)(ci)可分(fen)為金屬(shu)毛刺(ci)(ci)和非金屬(shu)毛刺(ci)(ci)。

• 理想:板材邊緣平順，無毛邊；
• 可接收:板邊緣粗糙但不破壞板邊；
• 拒收:板邊受損嚴重。

缺口

• 理想:邊緣光滑，無缺口；
• 可接收:邊緣粗糙，但無缺損。缺口深度不大于板邊緣與最近導體間距的50%或大于2.5mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不符合標準。

暈圈

暈圈是一種由于機(ji)加工引起的(de)基材表(biao)面(mian)上或(huo)表(biao)面(mian)下導(dao)電(dian)碎(sui)裂或(huo)分層現(xian)象；暈圈通常(chang)表(biao)現(xian)為在孔的(de)周圍或(huo)其他機(ji)加工的(de)部位呈現(xian)泛白(bai)區域，或(huo)兩者同時存在。

• 理想:無暈圈；
• 可接收:暈圈的范圍使從板邊緣與最近導電圖形間未受影響的距離減少不超過50%，或大于2.5mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不符合標準。

層壓基材

層壓板缺陷可能是在(zai)(zai)印制板生產者從基(ji)板商接(jie)收印制板基(ji)材(cai)時就已經存在(zai)(zai)，或(huo)是在(zai)(zai)印制板制造期(qi)間才顯露出來。

織紋顯露、斷裂和纖維斷裂

• 露織物：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維沒有被樹脂完全覆蓋。導體間除去露織物區域外，余下距離滿足最小導線間距要求，則可接收。
• 顯布紋：指基材的一種表面狀況，即尚未斷裂的織物纖維雖被樹脂完全覆蓋，但編織紋路明顯。顯布紋屬于可接收狀況，但顯布紋和顯織物某些時候有同樣的外觀，令人難以判定。
• 露纖維/纖維斷裂：露纖維或纖維斷裂未使導線產生橋接，并未使導線的間距低于最低要求時，可以接收；若導致導線橋接或導線間距低于最小要求時，則應拒收。

麻點和空洞

• 理想:無麻點和空洞；
• 可接收:麻點或空洞不超過0.8mm（0.031in），每面受影響區域小于5%。麻點或空洞未造成導體橋接；
• 拒收:不符合標準。

白斑

白(bai)(bai)斑(ban)表(biao)現(xian)(xian)為(wei)(wei)基(ji)材(cai)表(biao)面(mian)下(xia)(xia)不連續的(de)(de)(de)白(bai)(bai)色方塊或“十(shi)字”紋，其形成(cheng)通常與熱應力有關。白(bai)(bai)斑(ban)是(shi)一種基(ji)材(cai)表(biao)面(mian)下(xia)(xia)的(de)(de)(de)現(xian)(xian)象，在新層(ceng)(ceng)壓基(ji)材(cai)上(shang)(shang)和織物增強層(ceng)(ceng)壓板(ban)制成(cheng)的(de)(de)(de)各種板(ban)上(shang)(shang)都(dou)時有發生。由于(yu)白(bai)(bai)斑(ban)絕對(dui)出(chu)現(xian)(xian)在表(biao)面(mian)下(xia)(xia)且(qie)是(shi)在纖維束交叉處(chu)發生分離(li)而出(chu)現(xian)(xian)，因此，其出(chu)現(xian)(xian)的(de)(de)(de)位置相對(dui)于(yu)表(biao)面(mian)導線毫無意義(yi)。IPC-A-600G標(biao)準認為(wei)(wei)除(chu)了(le)用(yong)戶確(que)定的(de)(de)(de)用(yong)于(yu)高電(dian)壓場(chang)合外(wai)，白(bai)(bai)斑(ban)對(dui)所有產品來說(shuo)都(dou)是(shi)可以接(jie)收的(de)(de)(de)，但它宜視為(wei)(wei)工藝(yi)警示，提醒制造者工藝(yi)已處(chu)于(yu)失控的(de)(de)(de)邊緣。

微裂紋

• 層壓基材內纖維發生分離的一種內部狀況。微裂紋可在纖維交織處或沿纖維絲長度方向出現。微裂紋狀況表現為基材表面下相連的白點或“十字紋”，通常與機械應力有關。
• 微裂紋使導線間距減少不低于最小導線間距值，微裂紋區域不超過相鄰導電圖形之間距離的50%，板邊的微裂紋未減少板邊與導電圖形的最小距離（若未做規定，則為2.5mm），且熱應力測試后缺陷不再擴大，則2、3級板可接收。
• 如果微裂紋區域的擴散超過導電圖形間距的50%，但導電圖形無橋接，1級板可以接收（其余條件同2、3級）。

分層和起泡

分層(ceng)：出(chu)現在(zai)基材(cai)內(nei)的(de)層(ceng)之間(jian)、基材(cai)與(yu)導(dao)電箔之間(jian)或其他任何印制板層(ceng)內(nei)的(de)分離現象(xiang)。

起泡：層壓基材任意層之間(jian)或者基材與(yu)導電箔或保護性涂層之間(jian)的局部(bu)膨脹和分離的現象。驗收標準(zhun)見表13-8。IPC-A-600G標準(zhun)有關規定(ding)中，2、3級(ji)板接收條件如(ru)下(xia)：

• 受缺陷影響的面積不超過板子每面面積的1%。
• 缺陷沒有將導電圖形間的間距減小到低于規定的最小間距要求。
• 起泡或分層跨距不大于相鄰導電圖形之間距離的25%。
• 經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。
• 與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

IPC-A-600G標準(zhun)有關規定中，1級板接收條件(jian)如下：

• 受缺陷影響的面積不能超過板子每面面積的1%。
• 起泡或分層跨距大于相鄰導線間距的25%，但沒有將導電圖形間的間距減小到低于最小間距要求。
• 經過模擬制造條件的熱應力試驗后缺陷不擴大。
• 與板邊緣距離不小于規定的板邊緣與導電圖形間的最小距離；若未規定時，則大于2.5mm。

外來夾雜物

外來夾(jia)雜物是指夾(jia)裹在絕緣材料內的金屬或非金屬微(wei)粒。

外來夾(jia)雜物(wu)可(ke)以在基板(ban)原材(cai)料(liao)(liao)、預浸材(cai)料(liao)(liao)（B階(jie)段）或已制成的(de)多層印制板(ban)中被(bei)檢測出(chu)來。外來物(wu)可(ke)能是(shi)(shi)導體(ti)也可(ke)能是(shi)(shi)非導體(ti)，這兩種情況均依據(ju)其大小(xiao)及(ji)所在部(bu)位來確定是(shi)(shi)否拒收。

通常板中半透(tou)明夾(jia)雜物可接收(shou)，不透(tou)明夾(jia)雜物在以下(xia)情況(kuang)下(xia)是可接收(shou)的：

• 夾雜物距最近導體的距離不小于0.125mm。
• 沒有造成相鄰導線間間距低于最小要求值，如果無特殊說明，不得低于0.125mm。
• 板子的電氣性能未受影響。

鍍覆孔

鍍覆孔又稱(cheng)鍍通孔，國(guo)內也(ye)常稱(cheng)作金屬化孔。孔壁鍍層(ceng)應(ying)是平滑而均勻的(de)，鍍層(ceng)應(ying)無(wu)粗糙(cao)、結瘤(liu)、毛刺等現(xian)象。

結瘤/毛刺

孔(kong)壁如有結瘤、毛刺(ci)等缺陷，但未使(shi)鍍層厚度減小到(dao)允許的(de)最低(di)銅厚的(de)要求，并能滿足鍍覆后最小孔(kong)徑的(de)要求，則可以(yi)接收(shou)，否則不合格。

• 理想:無明顯鍍瘤和毛邊；
• 可接收:滿足成品最小孔徑要求；
• 拒收:不能滿足成品最小孔徑要求。

粉紅圈

目(mu)前尚無足夠證據證明粉(fen)紅(hong)(hong)圈會(hui)影響到(dao)功能性。粉(fen)紅(hong)(hong)圈之存在可以認為是(shi)一種制(zhi)程警示，考慮的(de)重點是(shi)層間結合品質和清潔(jie)整孔的(de)流程。實(shi)際上(shang)，國(guo)內外很多客戶(hu)驗收(shou)多層印制(zhi)板時(shi)，只(zhi)要發現有稍微嚴重的(de)粉(fen)紅(hong)(hong)圈，都(dou)是(shi)拒收(shou)的(de)。

鍍層空洞

鍍層空洞(dong)會影響鍍覆孔的孔電(dian)阻和負載(zai)電(dian)流的能力，對鍍銅層和成品板最終涂覆層的要(yao)求(qiu)有所不同(tong)。

影響(xiang)孔電阻的(de)主要是(shi)銅鍍(du)層(ceng)，所(suo)以對銅鍍(du)層(ceng)的(de)空洞要求比較(jiao)嚴格。

• 可接收:任一孔內空洞不多于一個。含空洞的孔數不超過5%。空洞長度不超過孔長的5%。空洞小于圓周的90；任一孔內空洞不多于三個。含空洞的孔數不超過10%。空洞長度不超過孔長的10%。所有空洞小于圓周的90。
• 拒收:不能滿足標準化要求。

對(dui)于(yu)非(fei)支撐孔，國內業界也有的(de)(de)(de)稱(cheng)作(zuo)非(fei)金屬(shu)化孔，它是(shi)孔內無金屬(shu)的(de)(de)(de)安(an)裝孔，它的(de)(de)(de)主(zhu)要不良現象是(shi)暈圈(quan)。IPC的(de)(de)(de)標(biao)準認(ren)為沒有暈圈(quan)或板邊分層是(shi)最理想(xiang)的(de)(de)(de)情況。暈圈(quan)的(de)(de)(de)滲透或邊緣分層造(zao)成(cheng)該孔邊到最后導線間距的(de)(de)(de)減少不應超過(guo)規(gui)定的(de)(de)(de)50%。如無規(gui)定，則不大于(yu)2.5mm。

印制接觸片

印制接觸片也稱(cheng)印制插頭，即俗(su)稱(cheng)的金手(shou)指。

• 理想:表面光滑、無針孔、麻點和電鍍結瘤，焊料層或阻焊層與接觸片之間沒有露銅和涂層交疊的區域；
• 可接收:接插關鍵區內（通常指3/5的中段）無底金屬層外露，未出現濺出焊料或鍍層，無結瘤和金屬凸出。麻點、凹陷及凹陷區最大尺寸未超過0.15mm，這種缺陷在每片金手指上不可超過3個，有此缺點的金手指數不可超過總數的30%。露銅/鍍層重疊區不超過1.25mm；

圖形尺寸

印制板的(de)(de)尺寸是印制板安(an)裝(zhuang)和使用(yong)的(de)(de)主要參數之(zhi)一，應滿足采購文件規定的(de)(de)尺寸要求，如板的(de)(de)周邊(bian)、厚度、切口(kou)、開槽、缺口(kou)及(ji)板邊(bian)連接(jie)器等。用(yong)于(yu)檢(jian)驗印制板這些特性的(de)(de)設備的(de)(de)精度、可重復(fu)性及(ji)可再現性宜為所驗證尺寸的(de)(de)公差范圍的(de)(de)10%或更小。

導線寬度

印制板導線的(de)(de)寬度(du)和間(jian)距(ju)是(shi)衡量印制板的(de)(de)加工(gong)質量和工(gong)藝水平的(de)(de)重要尺度(du)，也是(shi)原始底片再(zai)現情況的(de)(de)一(yi)種判定。而原始底片已基本上確(que)定了導電圖形的(de)(de)最(zui)小線寬和間(jian)距(ju)要求，除非違背了這些特性，導線邊緣逼(bi)真度(du)不(bu)必作為接收或(huo)拒收的(de)(de)條件，但(dan)這種“邊緣逼(bi)真度(du)”卻可(ke)作為一(yi)種工(gong)藝制程(cheng)(cheng)的(de)(de)警示(shi)，可(ke)用于檢查制造過程(cheng)(cheng)是(shi)否恰(qia)當。

• 可接收:
  1. 導線邊緣粗糙、缺口、針孔及暴露基材的劃傷等缺陷的任何組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的20%。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過13mm，兩者中取較小值；
  2. 導線邊緣粗糙、缺口、針孔及劃傷露基材等缺陷的任意組合使導線寬度的減小不超過最低寬度的30%或更小。缺陷（邊緣粗糙、缺口等）總長度不大于導線長度的10%或超過25mm，兩者中取較小值；
• 拒收:不能滿足標準化要求。

外層環寬

外層連接(jie)(jie)盤(pan)的(de)(de)(de)圓(yuan)環一般稱為焊盤(pan)，其環寬(kuan)是(shi)指環繞(rao)在(zai)孔(kong)周圍，從孔(kong)的(de)(de)(de)邊緣到(dao)連接(jie)(jie)盤(pan)外緣的(de)(de)(de)導(dao)體寬(kuan)度。環寬(kuan)的(de)(de)(de)大小(xiao)會影(ying)響到(dao)焊接(jie)(jie)質量，對于金屬孔(kong)和非支(zhi)撐孔(kong)的(de)(de)(de)環寬(kuan)要求有所區別(bie)。理想的(de)(de)(de)應是(shi)位(wei)于焊盤(pan)的(de)(de)(de)中心(xin)，實(shi)際上由(you)于圖形成像、鉆孔(kong)的(de)(de)(de)定位(wei)誤差，可能會有一些(xie)偏(pian)移(yi)，偏(pian)移(yi)量的(de)(de)(de)大小(xiao)決定了最(zui)小(xiao)環寬(kuan)。

• 可接收條件3級：孔不位于焊盤中心，但環寬大于或等于0.050mm。測量區域內的環寬由于諸如麻點、凹坑、缺口、針孔或斜孔等缺陷的存在，最小外層環寬可以減少20%。
• 可接收條件2級：破環小于或等于90°。A焊盤與導線的連接區導線寬度的減少不大于工程圖紙或生產底版中標稱的最小導線寬度的20%，允許破環90°。導線連接處應不小于0.050mm或最小線寬，兩者取較小值。C滿足導線之間最小側向間距。
• 可接收條件1級：破環小于等于180°。B如破環發生在焊盤、導線的連接區，導線寬度的減少不大于生產底版中標稱的最小導線寬度的30%。D不影響外觀、安裝和功能。滿足導線之間最小側向間距要求。

多層板層間介質層厚度

多層(ceng)板(ban)層(ceng)間介質厚(hou)度應符合設計文件要求(qiu)。若無具體規定(ding)，則必須不(bu)(bu)(bu)小于0.09mm；層(ceng)壓板(ban)中的(de)(de)空(kong)洞(dong)(dong)(dong)在不(bu)(bu)(bu)違反設計規定(ding)的(de)(de)最(zui)小間距的(de)(de)前提下(xia)，2、3級要求(qiu)板(ban)有不(bu)(bu)(bu)大(da)于0.08mm的(de)(de)層(ceng)壓空(kong)洞(dong)(dong)(dong)，在熱應力試(shi)驗(yan)(yan)后，允許在受熱區有空(kong)洞(dong)(dong)(dong)或樹(shu)脂凹縮(suo)；1級板(ban)的(de)(de)空(kong)洞(dong)(dong)(dong)不(bu)(bu)(bu)大(da)于0.15mm，經熱應力試(shi)驗(yan)(yan)后，允許在受熱區有空(kong)洞(dong)(dong)(dong)和樹(shu)脂凹縮(suo)。如印(yin)制板(ban)要求(qiu)在真空(kong)環境下(xia)工作，則不(bu)(bu)(bu)允許有可(ke)觀(guan)察(cha)到(dao)的(de)(de)空(kong)洞(dong)(dong)(dong)，因為真空(kong)下(xia)空(kong)洞(dong)(dong)(dong)的(de)(de)氣泡會逸出而(er)破壞印(yin)制板(ban)的(de)(de)表面或膨脹使基材分層(ceng)，或破壞鍍(du)(du)覆孔的(de)(de)鍍(du)(du)層(ceng)。

凹蝕

凹(ao)(ao)蝕(shi)或(huo)負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)的(de)(de)(de)(de)(de)目的(de)(de)(de)(de)(de)是(shi)將樹脂鉆(zhan)污(wu)從內層銅(tong)(tong)箔與鉆(zhan)孔界面處清除干(gan)凈。有(you)數據(ju)認為，“凹(ao)(ao)蝕(shi)”要比“負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)”更(geng)為可靠(kao)，但也(ye)有(you)相反的(de)(de)(de)(de)(de)觀點，這要視采(cai)用的(de)(de)(de)(de)(de)電(dian)(dian)鍍(du)銅(tong)(tong)銅(tong)(tong)箔的(de)(de)(de)(de)(de)類型及銅(tong)(tong)箔的(de)(de)(de)(de)(de)厚(hou)度(du)等而定。過度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)凹(ao)(ao)蝕(shi)以及過度(du)的(de)(de)(de)(de)(de)負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)都不(bu)是(shi)目標(biao)。這兩種過度(du)凹(ao)(ao)蝕(shi)對鍍(du)通(tong)孔的(de)(de)(de)(de)(de)可靠(kao)性都會造成負(fu)面影(ying)響。有(you)很(hen)多印(yin)制(zhi)板制(zhi)造商不(bu)管(guan)是(shi)采(cai)用凹(ao)(ao)蝕(shi)還是(shi)負(fu)凹(ao)(ao)蝕(shi)工(gong)藝(yi)都很(hen)成功。采(cai)用哪種特定的(de)(de)(de)(de)(de)凹(ao)(ao)蝕(shi)工(gong)藝(yi)，取(qu)決(jue)于各個設計者(zhe)或(huo)用戶，同時(shi)也(ye)取(qu)決(jue)于所采(cai)用的(de)(de)(de)(de)(de)材(cai)料、銅(tong)(tong)電(dian)(dian)鍍(du)、銅(tong)(tong)箔和應用等因(yin)素，并規(gui)定宜(yi)采(cai)用的(de)(de)(de)(de)(de)凹(ao)(ao)蝕(shi)工(gong)藝(yi)。

凹(ao)蝕(shi)(shi)也叫正凹(ao)蝕(shi)(shi)，用(yong)于去掉(diao)介(jie)質(zhi)材(cai)料。樹脂(zhi)材(cai)料被(bei)凹(ao)蝕(shi)(shi)的(de)(de)跡(ji)象說明(ming)，所(suo)有的(de)(de)樹脂(zhi)鉆(zhan)污已被(bei)完(wan)全(quan)去除，同時鍍覆孔(kong)的(de)(de)銅(tong)(tong)和(he)內層銅(tong)(tong)箔(bo)之(zhi)間產生(sheng)出三維界面的(de)(de)結(jie)合。三維連(lian)接比一個界面連(lian)接更加可(ke)靠(kao)。但(dan)缺(que)點是凹(ao)蝕(shi)(shi)會造成孔(kong)壁粗糙，使孔(kong)壁產生(sheng)環形(xing)裂(lie)紋(wen)、殘膠(jiao)。過度的(de)(de)凹(ao)蝕(shi)(shi)也會導致可(ke)能(neng)引起內層銅(tong)(tong)箔(bo)破(po)裂(lie)的(de)(de)應力(li)。所(suo)謂(wei)的(de)(de)凹(ao)蝕(shi)(shi)陰影是指鉆(zhan)孔(kong)后的(de)(de)孔(kong)壁樹脂(zhi)在實(shi)施(shi)凹(ao)蝕(shi)(shi)加工時，緊(jin)靠(kao)銅(tong)(tong)箔(bo)的(de)(de)樹脂(zhi)并(bing)未完(wan)全(quan)被(bei)清(qing)除。這種(zhong)情況(kuang)隨處可(ke)見，即使在別(bie)處已達(da)到可(ke)接收的(de)(de)凹(ao)蝕(shi)(shi)情況(kuang)。

• 理想:均勻凹蝕到最佳的深度0.013mm；
• 可接收:凹蝕深度介于0.005mm與0.08mm之間。每個焊盤的一側允許出現凹蝕陰影；
• 拒收:不不能滿足標準化要求。

負(fu)凹(ao)(ao)蝕的(de)(de)(de)理論是(shi)，為(wei)了將內層(ceng)(ceng)銅箔凹(ao)(ao)蝕且清潔(jie)，首先要把鉆污(wu)全部清除。負(fu)凹(ao)(ao)蝕的(de)(de)(de)優點是(shi)不(bu)會像凹(ao)(ao)蝕那樣在內層(ceng)(ceng)界面處(chu)產(chan)生(sheng)應(ying)力集中點，因(yin)而(er)(er)負(fu)凹(ao)(ao)蝕可以形(xing)成一(yi)個非常平滑而(er)(er)均(jun)勻的(de)(de)(de)孔壁(bi)。平滑的(de)(de)(de)孔壁(bi)及負(fu)凹(ao)(ao)蝕對采用(yong)高可靠性的(de)(de)(de)長壽命(ming)應(ying)用(yong)的(de)(de)(de)銅鍍層(ceng)(ceng)特別有利。負(fu)凹(ao)(ao)蝕的(de)(de)(de)缺點是(shi)，如果負(fu)凹(ao)(ao)蝕過(guo)度，由(you)于凹(ao)(ao)處(chu)夾留氣泡和污(wu)物，可能引起內層(ceng)(ceng)分(fen)離(li)。

• 理想:均勻負凹蝕到最佳深度0.0025mm；
• 可接收:可接收條件3級：負凹蝕深度小于0.013mm；可接收條件1，2級：負凹蝕深度小于0.025mm；
• 拒收:不不能滿足標準化要求。

平整度

印(yin)制板(ban)的(de)(de)(de)(de)平(ping)(ping)整度是由產(chan)品的(de)(de)(de)(de)兩種特性(xing)來確定(ding)(ding)的(de)(de)(de)(de)，即弓(gong)曲和(he)扭曲。弓(gong)曲的(de)(de)(de)(de)特點是印(yin)制板(ban)的(de)(de)(de)(de)四(si)個角(jiao)(jiao)(jiao)處(chu)在同一平(ping)(ping)面(mian)上，大致成圓(yuan)柱形(xing)(xing)或球面(mian)彎曲的(de)(de)(de)(de)狀況；而扭曲是板(ban)的(de)(de)(de)(de)變形(xing)(xing)平(ping)(ping)行于(yu)板(ban)的(de)(de)(de)(de)對角(jiao)(jiao)(jiao)線(xian)，板(ban)的(de)(de)(de)(de)一個角(jiao)(jiao)(jiao)不與其(qi)他三個角(jiao)(jiao)(jiao)在同一平(ping)(ping)面(mian)上。圓(yuan)形(xing)(xing)或橢圓(yuan)形(xing)(xing)的(de)(de)(de)(de)板(ban)必須評定(ding)(ding)最高點的(de)(de)(de)(de)垂(chui)直位移。板(ban)的(de)(de)(de)(de)弓(gong)曲和(he)扭曲可能會受板(ban)子設計的(de)(de)(de)(de)影(ying)響，因為不同的(de)(de)(de)(de)布線(xian)或多層板(ban)的(de)(de)(de)(de)層結構都會導(dao)致產(chan)生(sheng)不同的(de)(de)(de)(de)應力或應力消(xiao)除(chu)的(de)(de)(de)(de)條件。板(ban)的(de)(de)(de)(de)厚度及材料(liao)性(xing)能是影(ying)響板(ban)的(de)(de)(de)(de)平(ping)(ping)整度的(de)(de)(de)(de)其(qi)他因素。對于(yu)使用表(biao)面(mian)安裝(zhuang)元件的(de)(de)(de)(de)印(yin)制板(ban)，弓(gong)曲和(he)扭曲應小(xiao)于(yu)等于(yu)0.75%。對于(yu)所(suo)有其(qi)他類型(xing)板(ban)，弓(gong)曲和(he)扭曲應小(xiao)于(yu)等于(yu)1.50%。