PCBA加工中所涉及到的(de)電子元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)很多，其(qi)中部分(fen)元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)對環節的(de)敏感度較高(gao)，一(yi)些PCBA加工元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)對環節的(de)濕度控(kong)制要(yao)求(qiu)比較高(gao)，稱之為濕敏元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，該類元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)在PCBA加工及存儲(chu)(chu)中應如(ru)何(he)保存？凡是在儲(chu)(chu)存、運輸和組(zu)裝等過程中，因吸收空氣(qi)中潮(chao)氣(qi)而誘發損(sun)傷(shang)的(de)非密封塑封元器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)，統稱為濕敏器(qi)(qi)件(jian)(jian)(jian)（MSD）。

受潮對潮濕敏感器件的影響

如(ru)果濕(shi)敏器(qi)(qi)件在(zai)制造、儲(chu)存環節(jie)，吸收了質量超過(guo)(guo)0.1%的潮(chao)氣(qi)(qi)，那么，在(zai)再(zai)流焊接(jie)(jie)時，將會因潮(chao)氣(qi)(qi)加(jia)熱膨脹產生(sheng)較大的應(ying)力(li)，這些應(ying)力(li)很(hen)可能引起封(feng)裝內連線縮頸、硅片開(kai)裂(lie)(lie)、封(feng)裝開(kai)裂(lie)(lie)、內部(bu)腐(fu)蝕，嚴(yan)重影響IC器(qi)(qi)件的長期可靠性，甚至在(zai)再(zai)流焊過(guo)(guo)程中會使其喪失(shi)功能，典型的實例(li)之一(yi)就是BGA的“爆米(mi)花”現象。因此在(zai)IPC標準中把濕(shi)敏器(qi)(qi)件也稱為再(zai)流焊敏感(gan)器(qi)(qi)件。在(zai)無鉛焊接(jie)(jie)工藝(yi)中，對(dui)(dui)濕(shi)敏器(qi)(qi)件的管理將會成(cheng)(cheng)為一(yi)個(ge)關鍵控制環節(jie)，如(ru)果控制不好，將會變(bian)成(cheng)(cheng)一(yi)個(ge)對(dui)(dui)PCBA成(cheng)(cheng)品有嚴(yan)重影響的工藝(yi)問(wen)題。

當元器件的吸濕率低于其質量的0.10%時，在焊接時是安全的，如果吸濕率高于其質量的0.15%時，在焊接時就有可能出現開裂缺陷（不同封裝臨界值不同，如PLCC，為0.26%）。因此，焊接前元器件的吸濕率必須低于0.10%。PCBA加工成品的質量也許就因為部分濕敏元器件的失效或變質而受到影響，因此保護這些對濕度控制要求較高的PCBA元器件尤為必要。

濕敏器件的分級

按(an)照安(an)全使(shi)用(yong)的車間壽命（從(cong)密封(feng)袋或可控(kong)環境中取出到再流焊時(shi)仍能夠安(an)全焊接(jie)不損傷元(yuan)件(jian)的壽命），將濕(shi)敏器件(jian)受潮濕(shi)氣體影響的敏感(gan)程度分(fen)為6級(ji)。

濕敏等級為二(er)(er)級或二(er)(er)級以上的(de)封裝(zhuang)(zhuang)都要(yao)求(qiu)通過烘焙或在真空下進行除濕并(bing)用防(fang)潮(chao)袋（MBB）進行干燥(zao)包(bao)裝(zhuang)(zhuang)，并(bing)要(yao)求(qiu)在防(fang)潮(chao)袋的(de)外表貼上潮(chao)濕敏感標簽，在裝(zhuang)(zhuang)有防(fang)潮(chao)袋的(de)最外層(ceng)運輸箱上，貼上潮(chao)濕敏感符(fu)號。PCBA加工(gong)中經(jing)常會(hui)涉及到一(yi)些對(dui)濕度要(yao)求(qiu)極為苛刻的(de)器件，該類器件應該如何管理呢(ni)？

濕敏器件的管理

入庫驗收

真空袋檢查

檢查警(jing)告標簽或(huo)條形碼上的(de)(de)封(feng)袋日期；檢查包裝袋的(de)(de)完整性（有(you)無洞(dong)、鑿孔、撕破、針孔或(huo)任何會暴露(lu)內部(bu)的(de)(de)開(kai)口)，如果發(fa)現有(you)開(kai)口，應參(can)照(zhao)濕度指示(shi)卡（HIC）顯示(shi)的(de)(de)狀(zhuang)態，決定(ding)是否拒(ju)收（通知供貨商采取(qu)恢復措(cuo)施)。

濕敏器件檢查

當需(xu)要進行(xing)濕敏器件檢查時(shi)，應將完(wan)好(hao)的(de)原(yuan)包裝袋在(zai)接近封(feng)口處的(de)頂部割開。如果包裝袋在(zai)車(che)間(jian)(jian)(jian)環境中打(da)開不超過8h，可再與活性(xing)干(gan)燥劑(ji)（活性(xing)干(gan)燥劑(ji)暴(bao)露時(shi)間(jian)(jian)(jian)不應超過1h，否(fou)則不推(tui)薦(jian)使(shi)用）一起(qi)裝入(ru)抽真空袋中并(bing)封(feng)口，或將元(yuan)器件放置在(zai)一個空氣干(gan)燥箱里再次(ci)干(gan)燥，要求(qiu)再次(ci)干(gan)燥的(de)時(shi)間(jian)(jian)(jian)至少是(shi)暴(bao)露時(shi)間(jian)(jian)(jian)的(de)5倍。

濕敏器件清點

倉(cang)儲(chu)人員進行濕敏器件數量清點時(shi)(shi)，應(ying)盡量不破壞MBB。若必須進行逐個清點時(shi)(shi)，割開MBB后應(ying)在最(zui)短的(de)時(shi)(shi)間(jian)內清點完，然后再與活性(xing)干燥(zao)劑一起(qi)重新裝入MBB中并封口。此操作(zuo)允許暴露(lu)的(de)最(zui)大時(shi)(shi)間(jian)應(ying)小于制造暴露(lu)時(shi)(shi)間(jian)（MET)。

尤其是在PCBA代工代料加工中，接收(shou)客戶的(de)不同批(pi)次物料時(shi)，應著重注(zhu)意了(le)解元器件的(de)質量(liang)。客戶也需多注(zhu)意對濕敏(min)元器件的(de)存儲

儲存

庫房管理

濕(shi)敏器件存放區(qu)應有明顯(xian)標識；濕(shi)敏器件應分級分類存放。

儲存

采用干(gan)燥(zao)包裝(zhuang)的濕敏器件，可以保(bao)存在溫度(du)<40℃、濕度(du)<90%RH條件下。如(ru)果沒有包裝(zhuang)，必須保(bao)存在溫度(du)為25℃±5℃、濕度(du)<10%RH的干(gan)燥(zao)箱內。

定期監視儲存狀況

濕(shi)(shi)度指示卡（HIC）會(hui)提示干(gan)(gan)燥(zao)包裝(zhuang)內(nei)濕(shi)(shi)度的(de)變化(hua)情況。當出現(xian)誤處(chu)理(li)（如(ru)缺少干(gan)(gan)燥(zao)劑或(huo)干(gan)(gan)燥(zao)劑量不(bu)足）、誤操作（如(ru)MMB撕裂或(huo)割裂）或(huo)是存儲不(bu)當時，HIC會(hui)及(ji)時做出反(fan)應。相應的(de)判(pan)斷及(ji)處(chu)理(li)方法以原包裝(zhuang)說明及(ji)內(nei)部指示卡上的(de)要求(qiu)為準。

現以(yi)敏感讀數5%RH、10%RH、15%RH的HIC指示卡為例，具體判斷如(ru)下。

如(ru)果(guo)10%RH點為藍色(se)，如(ru)圖2-28（a）所(suo)示(shi)，表示(shi)合適。若干燥袋(dai)要再次封口，應更換活性干燥劑。

如(ru)果5%RH點為粉紅色(se)而且10%RH點不為藍色(se)，如(ru)圖2-28（b）所示(shi)，則(ze)表(biao)示(shi)濕敏器件暴露已超過了潮濕敏感等級（如(ru)庫(ku)存壽命過期等），必須按照原包(bao)裝警告標簽(qian)上的說(shuo)明進行干燥處(chu)理。

配、發料管理

要建立(li)合(he)理(li)的(de)濕(shi)敏(min)器(qi)(qi)件(jian)生產配送補(bu)給系統，確(que)保所有濕(shi)敏(min)器(qi)(qi)件(jian)都將(jiang)在(zai)(zai)規定的(de)時間限制(zhi)內(nei)組裝(zhuang)完畢。如果一批元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)中部分已使用，剩下的(de)元(yuan)器(qi)(qi)件(jian)在(zai)(zai)打開包(bao)裝(zhuang)1h內(nei)必須(xu)重新封口(kou)或是放入<10%RH的(de)干燥(zao)箱中。

遵循最(zui)短暴露時間的原則，應盡可能采用(yong)少量發放濕敏(min)器件的方法(fa)，準備的數量剛好夠8h的裝配量。

濕敏器件組裝過程管理

濕(shi)敏器件要適當地分(fen)類、標記和封裝在干(gan)燥的袋子(zi)中(zhong)待用(yong)，一旦袋子(zi)打(da)開，每個元(yuan)器件都(dou)(dou)必須在一個規定的時(shi)(shi)間(jian)內裝配和焊接完畢。要求對每一卷或每一盤濕(shi)敏器件的累積暴露時(shi)(shi)間(jian)，都(dou)(dou)應進(jin)行工藝跟(gen)蹤，直(zhi)到(dao)所有(you)濕(shi)敏器件都(dou)(dou)在車間(jian)壽命(ming)期內完成全部組(zu)裝過程。

退料管理

退料(liao)(liao)時(shi)(shi)，已經裝載在貼裝機器(qi)上的(de)濕敏器(qi)件(jian)必(bi)須取(qu)下來，連同托盤和盤帶一(yi)起返(fan)回(hui)(hui)庫房(fang)，供(gong)以(yi)后繼續使用。濕敏器(qi)件(jian)所(suo)有的(de)標識(shi)數據(ju)及對(dui)應的(de)出庫時(shi)(shi)間(jian)跟蹤(zong)記(ji)錄，應完整地從原來的(de)標簽上轉移過來并隨濕敏器(qi)件(jian)一(yi)起保存。退回(hui)(hui)重新儲(chu)存的(de)濕敏器(qi)件(jian)散料(liao)(liao)，需把暴露(lu)的(de)時(shi)(shi)間(jian)也計算(suan)到干燥儲(chu)存的(de)時(shi)(shi)間(jian)里去，并根據(ju)出庫時(shi)(shi)間(jian)跟蹤(zong)記(ji)錄優先出庫。

以(yi)上是關于PCBA加工(gong)中常(chang)用(yong)到的一類元器件(jian)——濕敏(min)元器件(jian)的存儲(chu)及使(shi)用(yong)的介紹。