SMT貼片加工(gong)技術由(you)于(yu)零件小、密度(du)高、裝焊(han)過(guo)程必須采用自動化流(liu)水(shui)線。其(qi)工(gong)藝流(liu)程按其(qi)行街(jie)的工(gong)藝方法分為波峰焊(han)工(gong)藝和再(zai)流(liu)焊(han)工(gong)藝兩(liang)種(zhong)。

波峰焊工藝流程

1. 點膠

將(jiang)膠(jiao)(jiao)水滴到SMB上元(yuan)器件(jian)中(zhong)心的位置(zhi)上，其主(zhu)要作(zuo)用(yong)(yong)是將(jiang)元(yuan)器件(jian)固定到SMB板上。所用(yong)(yong)設備為點膠(jiao)(jiao)機(ji)。

2. 貼裝

將表面組(zu)裝元器件準(zhun)確(que)貼裝到(dao)SMB的(de)固定(ding)位置上(shang)。所用設備為貼片機。

3. 固化

其作用是將膠水(shui)固化，使(shi)表面組(zu)裝元器件與SMB板牢固粘接在(zai)一起。所(suo)用設(she)備為(wei)固化爐。

4. 波峰焊(han)接

通(tong)過熔(rong)融狀的(de)焊(han)(han)(han)(han)(han)料波(bo)峰流，填充元器件焊(han)(han)(han)(han)(han)端（或引腳）與焊(han)(han)(han)(han)(han)盤(pan)間，完成(cheng)焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)過程實現電連接(jie)(jie)(jie)(jie)與機(ji)(ji)械連接(jie)(jie)(jie)(jie)的(de)作業(ye)。波(bo)峰焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)設備有單波(bo)峰焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)機(ji)(ji)、雙波(bo)峰焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)機(ji)(ji)、三(san)波(bo)峰焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)機(ji)(ji)等(deng)多種。單波(bo)峰焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)適(shi)用于穿孔插(cha)裝工(gong)(gong)藝(yi)，而雙波(bo)峰焊(han)(han)(han)(han)(han)接(jie)(jie)(jie)(jie)適(shi)用于貼插(cha)混裝工(gong)(gong)藝(yi)。

5. 清洗

其作(zuo)用是將組裝好的(de)SMB板上(shang)面的(de)對人(ren)體有(you)害的(de)焊接殘留物(wu)如(ru)助(zhu)焊劑等(deng)除去。所(suo)用設(she)備為清洗機(ji)。

6. 檢測

其作用(yong)是對(dui)組(zu)裝好(hao)的SMB板(ban)進(jin)行焊接質(zhi)量和裝配質(zhi)量的檢測。所用(yong)設備(bei)有放(fang)大鏡、顯微鏡、在線(xian)測試(shi)儀(yi)(yi)(ICT）、飛針(zhen)測試(shi)儀(yi)(yi)、自動光學檢測等(deng)。

再流焊工藝流程

再流(liu)焊也(ye)稱(cheng)回流(liu)焊。主(zhu)要步驟為：

1. 印錫膏

將焊(han)(han)膏印到SMB的焊(han)(han)盤上，為(wei)元器件的焊(han)(han)接(jie)做準備(bei)。所用設備(bei)為(wei)絲(si)印機（絲(si)網印刷機）、涂膏機。

2. 貼裝

與波(bo)峰焊相同。

3. 再流焊(han)接

通過加(jia)熱方法將(jiang)預(yu)置涂布在(zai)焊件間的(de)膏體（半流(liu)體狀(zhuang)）錫(xi)膏熔化(hua)，并完(wan)成焊接(jie)過程(cheng)實(shi)現電(dian)連接(jie)與機械連接(jie)的(de)作業。再流(liu)焊接(jie)又(you)稱為回流(liu)焊接(jie)、重熔焊接(jie)。所用(yong)設備為再流(liu)焊爐。再流(liu)焊爐按加(jia)熱方式(shi)(shi)不同可分為汽相(xiang)熱煤式(shi)(shi)、熱板傳導式(shi)(shi)、紅外輻射式(shi)(shi)、熱風對(dui)流(liu)式(shi)(shi)與激光直熱式(shi)(shi)等。

4. 清洗

與波峰焊(han)相(xiang)同(tong)。

5. 檢測

與波峰焊相同(tong)。