焊膏是PCBA加工(gong)中的(de)重要工(gong)藝材料，它是形成焊點的(de)基礎，對焊接質量(liang)的(de)重要影響關(guan)系著整機(ji)質量(liang)與性能，PCBA加工(gong)焊膏質量(liang)有哪些要求，怎(zen)樣(yang)去(qu)評(ping)估焊膏質量(liang)。

質量要求

1. 應具(ju)有良好的(de)印刷性能(neng)，沉積圖形分辨率高；

2. 選用焊膏(gao)的(de)黏度應(ying)(ying)與所用工藝匹配。鋼網漏印時焊膏(gao)的(de)黏度應(ying)(ying)該在800～1300kcps；

3. 應具有合適的(de)黏性，印后放(fang)置12h應不干燥并具有良好的(de)黏附元件的(de)能(neng)力(li)；

4. 印刷(shua)后不(bu)塌落，不(bu)吸水，可(ke)放置12～24h。

各成分質量要求

焊(han)膏的組成(cheng)(cheng)有效成(cheng)(cheng)分為焊(han)錫合金粉和助焊(han)劑，其余(yu)成(cheng)(cheng)分主要為滿足(zu)印刷工藝的要求而添加。

合金粉

1. 金屬氧化層含(han)量<100ppm；

2. 顆粒尺寸及(ji)分布要求（按重量）；

3. 形(xing)狀：球形(xing)或接近球形(xing)（長(chang)軸/短軸<1.5）；

4. 含量：85%～92%（Wt），45%～55%（V）。

助焊劑

1. 成膜(mo)物(wu)質(zhi)：松香(xiang)及衍生物(wu)、合成材料，最常(chang)用的是(shi)水白松香(xiang)。

2. 活化劑：最常用的活化劑包括二(er)羧(suo)(suo)酸(suan)、特(te)殊(shu)羧(suo)(suo)基酸(suan)和有機鹵(lu)化鹽。

3. 增(zeng)稠劑(ji)(ji)：增(zeng)加黏度，起(qi)懸(xuan)浮作用。只(zhi)要加熱(re)后(hou)不(bu)留下有機(ji)溶(rong)劑(ji)(ji)不(bu)溶(rong)物就(jiu)行，這類物質(zhi)很多，優選的有蓖麻油(you)(you)、氫化蓖麻油(you)(you)、乙二醇—丁基(ji)醚、羧甲基(ji)纖維(wei)素。

4. 溶劑(ji)(ji)：多組分，有不(bu)同的沸(fei)點，對于慢干性焊(han)膏(gao)采用150～200℃溶劑(ji)(ji)；對于快干性焊(han)膏(gao)，采用80～100℃溶劑(ji)(ji)。

5. 其他(ta)：表面活性劑，偶和劑。

焊膏質量評估

焊膏使(shi)用性能評估，一般需要進行印刷(shua)性能、塌落度、焊球、擴展(zhan)率四項測試(shi)/試(shi)驗。

焊膏外觀

焊膏(gao)包裝(zhuang)應標(biao)明：供方名(ming)稱、產(chan)品(pin)名(ming)稱、標(biao)準分類號、批(pi)號、生產(chan)日期、焊劑類型(xing)、焊膏(gao)黏度(du)、合金所占百分比、保存期。

焊膏表面無(wu)硬皮、合金(jin)粉和焊劑不分層、混和均勻。

印刷性能

簡便的(de)(de)方(fang)法是(shi)選中心(xin)距為0.5mm或0.4mm的(de)(de)QFP漏(lou)印(yin)模(mo)板(ban)，印(yin)刷(shua)10塊，觀(guan)察鋼網上的(de)(de)孔眼是(shi)否(fou)堵(du)死，漏(lou)板(ban)底(di)面是(shi)否(fou)有(you)多余(yu)的(de)(de)焊膏，并觀(guan)察PCB上焊膏圖形是(shi)否(fou)均勻一致，有(you)無殘缺(que)現(xian)象(xiang)，若(ruo)無上述現(xian)象(xiang)，一般認為焊膏的(de)(de)印(yin)刷(shua)性是(shi)好(hao)的(de)(de)。

塌落度

反映(ying)焊膏印(yin)刷后保持圖形原狀(zhuang)的(de)能力，越小焊接時(shi)越不(bu)容易產生橋連現(xian)象(xiang)。一(yi)般采用標準圖形的(de)漏板進(jin)行試驗。

試驗方法

a. 將(jiang)印刷好的(de)試樣放于 25℃±5℃，相(xiang)對(dui)濕度(du) 50%±10%的(de)環境(jing)下10～20min，然后觀(guan)察(cha)其塌落度(du)。

b. 再(zai)放于(yu) 150℃±10℃環境下 10～20min，冷(leng)卻后(hou)再(zai)觀察其塌落度。

焊球試驗

在(zai)規定的試驗條(tiao)件下，檢驗焊(han)膏中的合金粉(fen)末(mo)在(zai)不潤濕的基(ji)板上(shang)熔合為一個球形(xing)的能(neng)力，目的是檢驗其焊(han)劑的活性和焊(han)粉(fen)的氧化程度。

試驗方法

在氧化鋁基板(ban)或環(huan)氧玻璃(li)布基板(ban)上(shang)，印刷三個中(zhong)心距為10mm，直徑為6.5mm，厚(hou)度(du)為0.20mm的焊膏圖形(xing)，將基板(ban)放在熱板(ban)上(shang)，熱板(ban)溫度(du)比焊料液(ye)相線溫度(du)高25℃以上(shang)。焊膏熔(rong)化后觀察。

簡單的(de)方法是(shi)將做好的(de)試樣放在(zai)再流焊(han)爐內走一(yi)個(ge)焊(han)接(jie)過(guo)程(cheng)。

評判標準

每(mei)個(ge)焊(han)點應該形成一個(ge)獨立(li)的(de)焊(han)球，周圍出現的(de)焊(han)料(liao)球數量不允許超過3個(ge)。

潤濕性試驗

用于確定焊膏潤(run)濕被氧(yang)化的(de)銅表面的(de)能(neng)(neng)力(li)，反映(ying)的(de)是助焊能(neng)(neng)力(li)。

試驗方法

在去脂處(chu)理無氧銅（76mm*25mm*0.8mm）表面上，印刷三(san)個中心距為10mm，直徑為6mm，厚度為0.20mm的焊膏圖形，將基板(ban)放在熱(re)板(ban)上，熱(re)板(ban)溫度比焊料液相線溫度高25℃以上。再流焊后用清(qing)洗(xi)劑清(qing)洗(xi)。

銅片的(de)去脂處理：用60～80℃液體清洗(xi)(xi)劑清洗(xi)(xi)15～20min，水(shui)洗(xi)(xi)，異丙醇漂(piao)洗(xi)(xi)，干燥(zao)，去離(li)子水(shui)浸(jin)洗(xi)(xi)10min，在空氣中干燥(zao)30min。

評判標準

用10倍放大鏡(jing)觀察，鋪展(zhan)面積比原直徑6mm增大20%～50%為佳。