點膠工藝中常見的缺陷與解決方法

 

一、拉絲/拖尾

拉絲/拖尾(wei)是(shi)點膠中(zhong)常(chang)見的(de)缺陷，產生的(de)原因常(chang)見有膠嘴內(nei)徑(jing)太(tai)(tai)小、點膠壓力太(tai)(tai)高、膠嘴離PCB的(de)間距太(tai)(tai)大、貼片膠過期(qi)或品質不好(hao)、貼片膠粘度太(tai)(tai)好(hao)、從(cong)冰箱中(zhong)取(qu)出后未(wei)能恢復到室溫、點膠量太(tai)(tai)大等(deng)。

解決辦法：

改換(huan)(huan)內徑較大的膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)嘴；降(jiang)低點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)壓力；調節“止動”高度；換(huan)(huan)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)，選擇合適(shi)粘度的膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)種(zhong)；貼(tie)片膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)從冰(bing)箱中取出后應恢復(fu)到室溫(wen)（約4h）再投入(ru)生產；調整點(dian)膠(jiao)(jiao)(jiao)(jiao)量。

二、膠嘴堵塞

故障現象是(shi)(shi)膠(jiao)(jiao)嘴出膠(jiao)(jiao)量偏少或(huo)沒有膠(jiao)(jiao)點出來。產生(sheng)原因一般是(shi)(shi)針(zhen)孔(kong)內未完全(quan)清(qing)洗干凈；貼片(pian)膠(jiao)(jiao)中混入雜質，有堵孔(kong)現象；不相溶的膠(jiao)(jiao)水相混合(he)。

解決方法：

換清(qing)潔(jie)的(de)針頭；換質量好的(de)貼(tie)片膠；貼(tie)片膠牌號不(bu)應(ying)搞錯(cuo)。

三、空打

現象是只(zhi)有點膠動作，卻(que)無出膠量。產生(sheng)原(yuan)因是貼片膠混入氣泡(pao)；膠嘴堵塞。

解決方法：

注射(she)筒中的膠應進(jin)行脫氣泡處理（特(te)別是自己裝(zhuang)的膠）；更(geng)換膠嘴。

四、元器件移位

現象是貼(tie)(tie)片(pian)膠(jiao)固化后(hou)元(yuan)器件移位(wei)，嚴重時元(yuan)器件引腳不在(zai)焊盤上。產生(sheng)原因(yin)是貼(tie)(tie)片(pian)膠(jiao)出(chu)膠(jiao)量不均勻，例如片(pian)式元(yuan)件兩點膠(jiao)水(shui)中(zhong)一(yi)個多一(yi)個少(shao)；貼(tie)(tie)片(pian)時元(yuan)件移位(wei)或貼(tie)(tie)片(pian)膠(jiao)初粘(zhan)力低；點膠(jiao)后(hou)PCB放置時間太長(chang)膠(jiao)水(shui)半固化。

解決方法：

檢查膠(jiao)(jiao)嘴(zui)是否(fou)有堵(du)塞，排除出膠(jiao)(jiao)不均勻(yun)現象；調整貼片機工(gong)作狀態；換膠(jiao)(jiao)水；點(dian)膠(jiao)(jiao)后PCB放置時間(jian)不應太(tai)長（短于4h）

五、波峰焊后會掉片

現(xian)象(xiang)是(shi)固化(hua)后元(yuan)器(qi)件粘結強(qiang)度(du)不(bu)夠(gou)(gou)，低于(yu)規定值，有時(shi)用(yong)手觸摸會出現(xian)掉片。產(chan)生原因是(shi)因為(wei)固化(hua)工藝(yi)參數不(bu)到位，特(te)別(bie)是(shi)溫(wen)度(du)不(bu)夠(gou)(gou)，元(yuan)件尺寸(cun)過大(da)，吸熱量大(da)；光固化(hua)燈(deng)老化(hua)；膠(jiao)水(shui)量不(bu)夠(gou)(gou)；元(yuan)件/PCB有污染。

解決辦法：

調整(zheng)固化曲線，特別是提高(gao)固化溫度，通常(chang)熱(re)固化膠的(de)峰值(zhi)固化溫度為150℃左右，達不到峰值(zhi)溫度易引起掉片。對光(guang)固膠來(lai)說，應觀(guan)察光(guang)固化燈是否(fou)(fou)老(lao)化，燈管是否(fou)(fou)有發黑現(xian)象；膠水的(de)數量和元件/PCB是否(fou)(fou)有污染都是應該考慮(lv)的(de)問題。

六、固化后元件引腳上浮/移位

這種(zhong)故障的(de)現象是固化(hua)后(hou)(hou)元(yuan)件(jian)引腳浮(fu)起(qi)來或移位(wei)，波峰焊后(hou)(hou)錫(xi)料會(hui)進入焊盤(pan)下，嚴(yan)重時(shi)會(hui)出現短路、開路。產生原因主(zhu)要是貼片膠(jiao)不(bu)均(jun)勻、貼片膠(jiao)量過多或貼片時(shi)元(yuan)件(jian)偏移。

解決辦法：

調整(zheng)(zheng)點膠工(gong)藝參數(shu)；控制點膠量；調整(zheng)(zheng)貼(tie)片工(gong)藝參數(shu)。

焊錫膏印刷與貼片質量分析

焊錫膏印刷質量分析

由焊(han)錫(xi)膏印刷(shua)不良導致的品質問題常見有(you)以下幾種：

1. 焊錫膏不足（局部缺少甚至整體缺少）將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
2. 焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
3. 焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等。
4. 焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。

導致焊錫膏不足的主要因素

1. 印刷機工作時，沒有及時補充添加焊錫膏。
2. 焊錫膏品質異常，其中混有硬塊等異物。
3. 以前未用完的焊錫膏已經過期，被二次使用。
4. 電路板質量問題，焊盤上有不顯眼的覆蓋物，例如被印到焊盤上的阻焊劑（綠油）。
5. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。
6. 焊錫膏漏印網板薄厚不均勻。
7. 焊錫膏漏印網板或電路板上有污染物（如PCB包裝物、網板擦拭紙、環境空氣中漂浮的異物等）。
8. 焊錫膏刮刀損壞、網板損壞。
9. 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
10. 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素不慎被碰掉。

導致焊錫膏粘連的主要因素

1. 電路板的設計缺陷，焊盤間距過小。
2. 網板問題，鏤孔位置不正。
3. 網板未擦拭潔凈。
4. 網板問題使焊錫膏脫落不良。
5. 焊錫膏性能不良，粘度、坍塌不合格。
6. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。
7. 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數設置不合適。
8. 焊錫膏印刷完成后，因為人為因素被擠壓粘連。

導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素

1. 電路板上的定位基準點不清晰。
2. 電路板上的定位基準點與網板的基準點沒有對正。
3. 電路板在印刷機內的固定夾持松動。定位頂針不到位。
4. 印刷機的光學定位系統故障。
5. 焊錫膏漏印網板開孔與電路板的設計文件不符合。

導致印刷焊錫膏拉尖的主要因素

1. 焊錫膏粘度等性能參數有問題。
2. 電路板與漏印網板分離時的脫模參數設定有問題，
3. 漏印網板鏤孔的孔壁有毛刺。

貼片質量分析

SMT貼片常見的品質問(wen)題有漏件(jian)、側件(jian)、翻件(jian)、偏位、損件(jian)等。

導致貼片漏件的主要因素

1. 元器件供料架（feeder）送料不到位。
2. 元件吸嘴的氣路堵塞、吸嘴損壞、吸嘴高度不正確。
3. 設備的真空氣路故障，發生堵塞。
4. 電路板進貨不良，產生變形。
5. 電路板的焊盤上沒有焊錫膏或焊錫膏過少。
6. 元器件質量問題，同一品種的厚度不一致。
7. 貼片機調用程序有錯漏，或者編程時對元器件厚度參數的選擇有誤。
8. 人為因素不慎碰掉。

導致SMC電阻器貼片時翻件、側件的主要因素

1. 元器件供料架（feeder）送料異常。
2. 貼裝頭的吸嘴高度不對。
3. 貼裝頭抓料的高度不對。
4. 元件編帶的裝料孔尺寸過大，元件因振動翻轉。
5. 散料放入編帶時的方向弄反。

導致元器件貼片偏位的主要因素

1. 貼片機編程時，元器件的X-Y軸坐標不正確。
2. 貼片吸嘴原因，使吸料不穩。

導致元器件貼片時損壞的主要因素

1. 定位頂針過高，使電路板的位置過高，元器件在貼裝時被擠壓。
2. 貼片機編程時，元器件的Z軸坐標不正確。
3. 貼裝頭的吸嘴彈簧被卡死。

影響再流焊品質的因素

焊錫膏的影響因素

再流(liu)焊(han)(han)(han)的(de)品(pin)質受(shou)諸多因素的(de)影響，最重要(yao)的(de)因素是再流(liu)焊(han)(han)(han)爐(lu)的(de)溫度曲(qu)線及焊(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)的(de)成分(fen)參(can)數(shu)。現在常用的(de)高性能再流(liu)焊(han)(han)(han)爐(lu)，已能比較方便地精確控(kong)制、調整溫度曲(qu)線。相比之下(xia)，在高密度與小型(xing)化的(de)趨勢中，焊(han)(han)(han)錫(xi)膏(gao)的(de)印(yin)刷(shua)就成了再流(liu)焊(han)(han)(han)質量的(de)關鍵。

焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)合金粉末的(de)顆粒形狀與(yu)窄(zhai)間距器件(jian)的(de)焊(han)接質量有關，焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)的(de)粘(zhan)度與(yu)成分也必須選用(yong)適當。另外(wai)，焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)一般冷藏(zang)儲(chu)存(cun)，取(qu)用(yong)時(shi)待恢(hui)復到室溫后，才能開蓋(gai)，要特(te)別注意避免因溫差使焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)混入水汽，需要時(shi)用(yong)攪拌機攪勻焊(han)錫(xi)膏(gao)(gao)。

焊接設備的影響

有時，再(zai)流焊設(she)備(bei)的(de)(de)傳送(song)帶震動過大也是影響焊接質量(liang)的(de)(de)因素之一。

再流焊工藝的影響

在排除了焊錫膏印刷工藝與貼片工藝的品質異常(chang)(chang)之后，再流焊工藝本身(shen)也(ye)會導致以(yi)下品質異常(chang)(chang)：

1. 冷焊通常是再流焊溫度偏低或再流區的時間不足。
2. 錫珠預熱區溫度爬升速度過快（一般要求，溫度上升的斜率小于3度每秒）。
3. 連錫電路板或元器件受潮，含水分過多易引起錫爆產生連錫。
4. 裂紋一般是降溫區溫度下降過快（一般有鉛焊接的溫度下降斜率小于4度每秒）。

SMT焊接質量缺陷

再流焊質量缺陷及解決辦法

一、立碑現象

再流焊中，片式元器(qi)件(jian)常(chang)出現(xian)立起的現(xian)象(xiang)。

產生原因：

立(li)碑現象發生(sheng)(sheng)的(de)根本(ben)原因是元件(jian)(jian)兩邊的(de)潤濕力(li)不平(ping)衡，因而(er)元件(jian)(jian)兩端的(de)力(li)矩也(ye)不平(ping)衡，從(cong)而(er)導致立(li)碑現象的(de)發生(sheng)(sheng)。

下(xia)列情況均會(hui)導致再流焊時元(yuan)件兩邊的濕潤力不(bu)平(ping)衡：

1. 焊盤設計與布局不合理。如果焊盤設計與布局有以下缺陷，將會引起元件兩邊的濕潤力不平衡。
2. 元件的兩邊焊盤之一與地線相連接或有一側焊盤面積過大，焊盤兩端熱容量不均勻；
3. PCB表面各處的溫差過大以致元件焊盤兩邊吸熱不均勻；
4. 大型器件QFP、BGA、散熱器周圍的小型片式元件焊盤兩端會出現溫度不均勻。

解決辦法：

焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)與焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)存在問題(ti)。焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)的活性(xing)不(bu)(bu)(bu)(bu)高(gao)或元件的可焊(han)(han)(han)(han)(han)性(xing)差，焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)熔(rong)化(hua)后，表(biao)面(mian)張力不(bu)(bu)(bu)(bu)一(yi)樣，將引起焊(han)(han)(han)(han)(han)盤濕潤力不(bu)(bu)(bu)(bu)平(ping)衡(heng)。兩(liang)焊(han)(han)(han)(han)(han)盤的焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)印刷(shua)量不(bu)(bu)(bu)(bu)均勻，多的一(yi)邊會因焊(han)(han)(han)(han)(han)錫(xi)(xi)膏(gao)(gao)吸熱量增多，融化(hua)時間滯后，以致(zhi)濕潤力不(bu)(bu)(bu)(bu)平(ping)衡(heng)。

貼(tie)(tie)片移位Z軸方向受(shou)力不均勻，會導致元件(jian)浸入(ru)到焊錫膏(gao)中的深度不均勻，熔化時會因(yin)時間差而(er)導致兩邊的濕潤力不平(ping)衡。如(ru)果(guo)元件(jian)貼(tie)(tie)片移位會直接導致立(li)碑。

爐溫(wen)曲(qu)線不正確(que)如果再流焊爐爐體(ti)過短和溫(wen)區太少就會造(zao)成對PCB加(jia)熱(re)的工作曲(qu)線不正確(que)，以(yi)致板(ban)面上濕(shi)差過大，從(cong)而造(zao)成濕(shi)潤力不平衡(heng)。

氮氣再(zai)流(liu)焊中的(de)氧濃度采(cai)取氮氣保護再(zai)流(liu)焊會增加焊料的(de)濕潤力，但越來越多(duo)的(de)例證(zheng)說(shuo)明，在氧氣含(han)量過低的(de)情況下發(fa)生立碑(bei)的(de)現象反而(er)增多(duo)；通常認為氧含(han)量控制(zhi)在（100～500）×10的(de)負6次方左右最(zui)為適宜。

1. 改變焊盤設計與布局。
2. 選用活性較高的焊錫膏，改善焊錫膏印刷參數，特別是模板的窗口尺寸。
3. 調節貼片機工藝參數。
4. 根據每種不同產品調節好適當的溫度曲線。

二、錫珠

錫(xi)珠(zhu)是再流焊中常見(jian)的缺陷(xian)之一(yi)，它不僅影(ying)響(xiang)外觀而(er)且會引(yin)(yin)起(qi)橋接。錫(xi)珠(zhu)可分(fen)為(wei)兩(liang)類(lei)(lei)，一(yi)類(lei)(lei)出現在(zai)片式元器件一(yi)側(ce)，常為(wei)一(yi)個獨(du)立的大(da)球狀；另一(yi)類(lei)(lei)出現在(zai)IC引(yin)(yin)腳四周，呈分(fen)散的小(xiao)珠(zhu)狀。

產生原因：

溫度曲線不正確

再流焊曲線可(ke)以(yi)分為4個區段，分別是(shi)預(yu)熱、保溫(wen)(wen)、再流和冷卻。預(yu)熱、保溫(wen)(wen)的(de)(de)目的(de)(de)是(shi)為了使PCB表面溫(wen)(wen)度在60～90s內升到150℃，并保溫(wen)(wen)約(yue)90s，這不僅(jin)可(ke)以(yi)降(jiang)低PCB及元(yuan)件(jian)的(de)(de)熱沖(chong)擊，更主要是(shi)確保焊錫(xi)膏的(de)(de)溶劑能部分揮發，避免再流焊時(shi)因溶劑太多引起飛濺，造成焊錫(xi)膏沖(chong)出焊盤而形(xing)成錫(xi)珠。

解決辦法：

注意升溫速率(lv)，并采(cai)取適中的預熱，使(shi)之有一個很(hen)好的平臺使(shi)溶劑大部分揮發。

焊錫膏的質量

焊錫膏中金屬含量通常(chang)在（90±0。5）℅，金屬含量過(guo)低(di)會(hui)導致助焊劑(ji)成分過(guo)多，因(yin)此過(guo)多的助焊劑(ji)會(hui)因(yin)預熱階(jie)段不易揮(hui)發(fa)而引起飛(fei)珠。

焊錫膏(gao)中水蒸氣(qi)和氧(yang)含量增加也(ye)會引起飛(fei)珠。由于焊錫膏(gao)通常冷藏，當(dang)從(cong)冰箱中取出時，如果沒有(you)確保恢(hui)復時間，將會導(dao)致水蒸氣(qi)進入(ru)；此外焊錫膏(gao)瓶的蓋(gai)子(zi)每(mei)次(ci)使用后要蓋(gai)緊(jin)，若沒有(you)及時蓋(gai)嚴，也(ye)會導(dao)致水蒸氣(qi)的進入(ru)。

放在模板上印制的焊(han)錫(xi)(xi)膏在完工后(hou)。剩余的部分(fen)應另行處理，若再放回原來瓶中，會引起瓶中焊(han)錫(xi)(xi)膏變質，也會產生(sheng)錫(xi)(xi)珠。

解決辦法：

選擇優(you)質的焊錫膏(gao)，注意焊錫膏(gao)的保管與使用要求。

印刷與貼片

解決辦法：

仔(zi)細調(diao)整模(mo)板的裝夾，防(fang)止松(song)動(dong)現象(xiang)。改善印刷工作(zuo)環境。

解決辦法：

重新調節貼片機的Z軸高度。

解決辦法：

選(xuan)用適(shi)當厚度的模板和開(kai)口尺寸的設計，一般模板開(kai)口面積為焊盤(pan)尺寸的90℅。

1. 在焊錫膏的印刷工藝中，由于模板與焊盤對中會發生偏移，若偏移過大則會導致焊錫膏浸流到焊盤外，加熱后容易出現錫珠。此外印刷工作環境不好也會導致錫珠的生成，理想的印刷環境溫度為25±3℃，相對濕度為50℅～65℅。
2. 貼片過程中Z軸的壓力也是引起錫珠的一項重要原因，卻往往不引起人們的注意。部分貼片機Z軸頭是依據元件的厚度來定位的，如Z軸高度調節不當，會引起元件貼到PCB上的一瞬間將焊錫膏擠壓到焊盤外的現象，這部分焊錫膏會在焊接時形成錫珠。這種情況下產生的錫珠尺寸稍大。
3. 模板的厚度與開口尺寸。模板厚度與開口尺寸過大，會導致焊錫膏用量增大，也會引起焊錫膏漫流到焊盤外，特別是用化學腐蝕方法制造的摸板。

三、芯吸現象

芯(xin)(xin)(xin)吸(xi)現象(xiang)(xiang)又(you)稱抽(chou)芯(xin)(xin)(xin)現象(xiang)(xiang)，是(shi)常見焊(han)(han)接缺陷之(zhi)一，多見于(yu)(yu)氣(qi)相再流焊(han)(han)。芯(xin)(xin)(xin)吸(xi)現象(xiang)(xiang)使焊(han)(han)料(liao)脫離焊(han)(han)盤而(er)沿引(yin)腳(jiao)(jiao)上行到引(yin)腳(jiao)(jiao)與芯(xin)(xin)(xin)片本(ben)體(ti)之(zhi)間(jian)，通(tong)常會形成嚴重的(de)(de)虛(xu)焊(han)(han)現象(xiang)(xiang)。產(chan)生的(de)(de)原因只要是(shi)由于(yu)(yu)元件引(yin)腳(jiao)(jiao)的(de)(de)導熱率大，故(gu)升溫迅速，以致焊(han)(han)料(liao)優先(xian)濕(shi)潤引(yin)腳(jiao)(jiao)，焊(han)(han)料(liao)與引(yin)腳(jiao)(jiao)之(zhi)間(jian)的(de)(de)濕(shi)潤力(li)遠(yuan)大于(yu)(yu)焊(han)(han)料(liao)與焊(han)(han)盤之(zhi)間(jian)的(de)(de)濕(shi)潤力(li)，此外(wai)引(yin)腳(jiao)(jiao)的(de)(de)上翹(qiao)更會加劇芯(xin)(xin)(xin)吸(xi)現象(xiang)(xiang)的(de)(de)發生。

解決辦法：

1. 對于氣相再流焊應將SMA首先充分預熱后再放入氣相爐中；
2. 應認真檢查PCB焊盤的可焊性，可焊性不好的PCB不能用于生產；
3. 充分重視元件的共面性，對共面性不好的器件也不能用于生產。

在紅(hong)(hong)外再(zai)流(liu)焊(han)中(zhong)(zhong)，PCB基材與(yu)焊(han)料(liao)(liao)中(zhong)(zhong)的(de)(de)有機助(zhu)焊(han)劑是紅(hong)(hong)外線良好(hao)的(de)(de)吸(xi)收介(jie)質(zhi)，而引腳(jiao)卻能部分反射紅(hong)(hong)外線，故相比而言焊(han)料(liao)(liao)優先熔化，焊(han)料(liao)(liao)與(yu)焊(han)盤的(de)(de)濕(shi)潤(run)力就會大(da)于焊(han)料(liao)(liao)與(yu)引腳(jiao)之間的(de)(de)濕(shi)潤(run)力，故焊(han)料(liao)(liao)不會沿引腳(jiao)上升(sheng)，從而發生芯吸(xi)現象的(de)(de)概率(lv)就小得多。

四、橋連

橋(qiao)連是(shi)SMT生產(chan)中常見的缺陷之(zhi)一，它(ta)會引(yin)起(qi)(qi)元件之(zhi)間的短路，遇到橋(qiao)連必須返修。引(yin)起(qi)(qi)橋(qiao)連的原因很多(duo)主要有：

焊錫膏的質量問題

1. 焊錫膏中金屬含量偏高，特別是印刷時間過久，易出現金屬含量增高，導致IC引腳橋連；
2. 焊錫膏粘度低，預熱后漫流到焊盤外；
3. 焊錫膏塔落度差，預熱后漫流到焊盤外；

解決辦法：

調整焊錫(xi)膏配比或改用質量好的焊錫(xi)膏。

印刷系統

1. 印刷機重復精度差，對位不齊（鋼板對位不好、PCB對位不好），致使焊錫膏印刷到焊盤外，尤其是細間距QFP焊盤；
2. 模板窗口尺寸與厚度設計不對以及PCB焊盤設計Sn-pb合金鍍層不均勻，導致焊錫膏偏多。

解決方法：調整印刷機，改善PCB焊盤涂覆(fu)層；

貼放問題

貼放壓力過(guo)大，焊錫膏(gao)受壓后滿流是(shi)生(sheng)產中(zhong)多見的原因。另(ling)外(wai)貼片精度不夠會使(shi)元件(jian)出現移位、IC引腳(jiao)變(bian)形等。

回流溫度

再流焊(han)爐升溫速(su)度過(guo)快，焊(han)錫膏中溶(rong)劑來不及揮發(fa)。

解決辦法：

調整貼片機Z軸高度及再流焊爐升(sheng)溫速度。

五、波峰焊質量缺陷及解決辦法

拉尖

拉尖是指(zhi)在焊點端(duan)部(bu)出現多余的(de)針狀焊錫，這(zhe)是波(bo)峰焊工藝(yi)中特有(you)的(de)缺陷。

產生原因：

PCB傳送速度(du)不當，預(yu)熱溫度(du)低(di)，錫鍋溫度(du)低(di)，PCB傳送傾角小(xiao)，波(bo)峰不良，焊(han)劑失效(xiao)，元件引線可焊(han)性(xing)差。

解決辦法：

調整(zheng)(zheng)傳(chuan)送(song)速度到合(he)適為止，調整(zheng)(zheng)預熱(re)溫度和錫鍋溫度，調整(zheng)(zheng)PCB傳(chuan)送(song)角度，優選(xuan)噴嘴，調整(zheng)(zheng)波(bo)峰形狀，調換新的焊(han)(han)劑(ji)并解決(jue)引線可焊(han)(han)性問題。

虛焊

產生原因：

元(yuan)器(qi)件(jian)引線可焊(han)性差，預(yu)熱溫度(du)低，焊(han)料(liao)問題，助焊(han)劑活性低，焊(han)盤孔(kong)太大(da)，引制(zhi)板氧(yang)化，板面有污(wu)染，傳(chuan)送速度(du)過快(kuai)，錫鍋溫度(du)低。

解決辦法：

解決引線可(ke)焊性，調整預熱溫(wen)度(du)，化驗(yan)焊錫(xi)的錫(xi)和雜質含量，調整焊劑密度(du)，設(she)計時(shi)減少焊盤孔，清(qing)除PCB氧化物，清(qing)洗板面，調整傳送速(su)度(du)，調整錫(xi)鍋溫(wen)度(du)。

錫薄

產生原因：

元器件(jian)引線可焊(han)性差，焊(han)盤太大（需要大焊(han)盤除外），焊(han)盤孔太大，焊(han)接(jie)角度太大，傳送速度過快(kuai)，錫鍋(guo)溫(wen)度高(gao)，焊(han)劑涂(tu)敷(fu)不均，焊(han)料(liao)含錫量不足。

解決辦法：

解決引線可焊(han)(han)性(xing)，設(she)計時減(jian)少焊(han)(han)盤(pan)(pan)及焊(han)(han)盤(pan)(pan)孔，減(jian)少焊(han)(han)接角度，調整傳送(song)速度，調整錫(xi)鍋溫度，檢查(cha)預涂焊(han)(han)劑裝(zhuang)置，化驗(yan)焊(han)(han)料含量。

漏焊

產生原因：

引線可焊性差(cha)，焊料波峰不穩，助(zhu)焊劑(ji)(ji)失效或噴涂(tu)不均(jun)，PCB局(ju)部可焊性差(cha)，傳(chuan)送鏈抖動，預涂(tu)焊劑(ji)(ji)和助(zhu)焊劑(ji)(ji)不相溶，工藝流程不合(he)理。

解決辦法：

解決(jue)引線可焊性，檢查波峰裝置(zhi)(zhi)，更換焊劑，檢查預(yu)涂(tu)焊劑裝置(zhi)(zhi)，解決(jue)PCB可焊性（清洗或(huo)退貨），檢查調(diao)整傳(chuan)動裝置(zhi)(zhi)，統一使(shi)用焊劑，調(diao)整工(gong)藝流程。

焊接后印制板阻焊膜起泡

SMA在焊(han)接后會(hui)(hui)在個別焊(han)點周(zhou)圍出現(xian)(xian)淺綠(lv)色的(de)小泡(pao)，嚴重時還(huan)會(hui)(hui)出現(xian)(xian)指甲(jia)蓋大小的(de)泡(pao)狀(zhuang)物(wu)，不僅影(ying)響(xiang)(xiang)外觀質量，嚴重時還(huan)會(hui)(hui)影(ying)響(xiang)(xiang)性能(neng)，這種缺陷也是再流焊(han)工藝中(zhong)時常出現(xian)(xian)的(de)問題，但以波峰(feng)焊(han)時為多。

產生原因：

阻(zu)(zu)焊膜起泡(pao)的(de)(de)根本原(yuan)因(yin)在于阻(zu)(zu)焊模與PCB基(ji)材之間存在氣(qi)(qi)體或水蒸氣(qi)(qi)，這些微量的(de)(de)氣(qi)(qi)體或水蒸氣(qi)(qi)會(hui)在不同工藝(yi)過程(cheng)中(zhong)夾(jia)帶到(dao)其中(zhong)，當遇到(dao)焊接高溫時，氣(qi)(qi)體膨脹而(er)導致阻(zu)(zu)焊膜與PCB基(ji)材的(de)(de)分層(ceng)，焊接時，焊盤溫度相對較(jiao)高，故氣(qi)(qi)泡(pao)首先出現在焊盤周圍(wei)。

下列原因之一(yi)均會導致PCB夾(jia)帶水氣：

1. PCB在加工過程中經常需要清洗、干燥后再做下道工序，如腐刻后應干燥后再貼阻焊膜，若此時干燥溫度不夠，就會夾帶水汽進入下道工序，在焊接時遇高溫而出現氣泡。
2. PCB加工前存放環境不好，濕度過高，焊接時又沒有及時干燥處理。
3. 在波峰焊工藝中，現在經常使用含水的助焊劑，若PCB預熱溫度不夠，助焊劑中的水汽會沿通孔的孔壁進入到PCB基材的內部，其焊盤周圍首先進入水汽，遇到焊接高溫后就會產生氣泡。

解決辦法：

1. 嚴格控制各個生產環節，購進的PCB應檢驗后入庫，通常PCB在260℃溫度下10s內不應出現起泡現象。
2. PCB應存放在通風干燥環境中，存放期不超過6個月；
3. PCB在焊接前應放在烘箱中在（120±5）℃溫度下預烘4小時。
4. 波峰焊中預熱溫度應嚴格控制，進入波峰焊前應達到100～140℃，如果使用含水的助焊劑，其預熱溫度應達到110～145℃，確保水汽能揮發完。

SMA焊接后PCB基板上起泡

SMA焊接(jie)后出現指(zhi)甲大小的泡狀物。

產生原因：

PCB基材(cai)內部(bu)夾(jia)(jia)帶(dai)了水(shui)(shui)汽，特別是多(duo)(duo)層(ceng)板的(de)(de)加工(gong)。因(yin)為多(duo)(duo)層(ceng)板由多(duo)(duo)層(ceng)環(huan)氧(yang)(yang)樹(shu)(shu)脂(zhi)半固化(hua)片(pian)預成型(xing)再熱壓(ya)后而(er)成，若環(huan)氧(yang)(yang)樹(shu)(shu)脂(zhi)半固化(hua)片(pian)存放(fang)(fang)期過短，樹(shu)(shu)脂(zhi)含(han)量不(bu)夠，預烘干(gan)去除(chu)水(shui)(shui)汽去除(chu)不(bu)干(gan)凈，則熱壓(ya)成型(xing)后很容易夾(jia)(jia)帶(dai)水(shui)(shui)汽。也(ye)會因(yin)半固片(pian)本身含(han)膠量不(bu)夠，層(ceng)與(yu)層(ceng)之間的(de)(de)結合力不(bu)夠而(er)留下(xia)氣(qi)泡(pao)。此外，PCB購進后，因(yin)存放(fang)(fang)期過長(chang)，存放(fang)(fang)環(huan)境(jing)潮(chao)濕，貼片(pian)生(sheng)產前沒有及時預烘，受潮(chao)的(de)(de)PCB貼片(pian)后也(ye)易出現(xian)起泡(pao)現(xian)象。

解決辦法：

PCB購進后應驗收(shou)后方(fang)能入庫；PCB貼片前(qian)應在（120±5）℃溫度下預烘4小(xiao)時。

IC引腳焊接后開路或虛焊

產生原因：

1. 共面性差，特別是FQFP器件，由于保管不當而造成引腳變形，如果貼片機沒有檢查共面性的功能，有時不易被發現。
2. 引腳可焊性不好，IC存放時間長，引腳發黃，可焊性不好是引起虛焊的主要原因。
3. 焊錫膏質量差，金屬含量低，可焊性差，通常用于FQFP器件焊接的焊錫膏，金屬含量應不低于90%。
4. 預熱溫度過高，易引起IC引腳氧化，使可焊性變差。
5. 印刷模板窗口尺寸小，以致焊錫膏量不夠。

解決辦法：

1. 注意器件的保管，不要隨便拿取元件或打開包裝。
2. 生產中應檢查元器件的可焊性，特別注意IC存放期不應過長（自制造日期起一年內），保管時應不受高溫、高濕。
3. 仔細檢查模板窗口尺寸，不應太大也不應太小，并且注意與PCB焊盤尺寸相配套。

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