高速(su)通信(xin)板卡(ka)： 接口(kou)(kou)；光元件數量多，焊點達11000多個(ge)模(mo)塊口(kou)(kou)、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等(deng)通信(xin)接口(kou)(kou)。 類型；模(mo)塊電源(yuan)(yuan)2，BUCK電源(yuan)(yuan)8，VCC NET CLASS 42，最(zui)大單線負載15A。 難度；8層板、走(zou)

六層(ceng)大功(gong)率電(dian)源板，設(she)計(ji)特點： 嚴格遵行銅走線安(an)全(quan)規則(ze) 計(ji)算元件安(an)全(quan)間距，板材銅厚(hou) 符合(he)元件電(dian)氣(qi)特性(xing)，并具有抗干(gan)擾性(xing) 設(she)定好(hao)各層(ceng)介(jie)質(zhi)厚(hou)度, 合(he)理布局(ju)，便其工作壽命增長(chang)。

手(shou)機(ji)板PCB設計 板厚1.0MM 高精密度十層(ceng)板 三階(jie)盲(mang)埋孔(kong)板 最小(xiao)(xiao)激(ji)光盲(mang)孔(kong)5MIL 過(guo)孔(kong)各(ge)類達6種 焊盤(pan)共3965個(ge) 過(guo)孔(kong)達7098個(ge) 最小(xiao)(xiao)線寬(kuan)3MIL 最小(xiao)(xiao)間距3MIL

六層(ceng)(ceng)BGA模(mo)塊板: 板厚1.0MM 高精(jing)密(mi)度六層(ceng)(ceng)板,布局嚴密(mi)緊湊 有(you)數據差分線,信號線等距(ju)等長要(yao)(yao)求 有(you)阻(zu)抗要(yao)(yao)求，尺寸較小加大了走(zou)線難度 最小過(guo)孔0.2MM 最小線寬(kuan)/間(jian)距(ju)3.5MIL

電(dian)機控制主板PCB設計(ji)： 電(dian)源(yuan)類(lei)型；8路10A電(dian)流(liu)，4路24A電(dian)流(liu)，VCC NET CLASS 27，最大單線負載24A。 設計(ji)難度(du)；10層(ceng)板，大功率模擬、數(shu)字混合，雙(shuang)面布局，走線密度(du)高，電(dian)源(yuan)平面分配難度(du)加大

工控產品PCB設(she)(she)計： 主(zhu)要芯(xin)片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光口X6，RJ45。 電源類型；BUCK電源8路，VCC NET CLASS 47，最大(da)單線負載30A。 設(she)(she)計難度；20層板，雙面布局(ju)，7個(ge)信(xin)號

智能安防產品(pin)PCB設計： 接(jie)口類型(xing)(xing)；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電源類型(xing)(xing)；BUCK電源4路，VCC NET CLASS 9，最(zui)大單(dan)線(xian)(xian)負載3A。 設計難度；4層(ceng)板(ban)、雙面布局、TOP BOTTOM層(ceng)走線(xian)(xian)，走線(xian)(xian)

模(mo)擬射頻+高速數字板(ban)： 接(jie)口(kou)(kou)類型；光(guang)模(mo)塊口(kou)(kou)、千兆以太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路(lu)SATA接(jie)口(kou)(kou)、SMAx11。 電源類型；模(mo)塊電源6，VCC NET CLASS 27，最(zui)大(da)單(dan)線負載50A。 設計(ji)難度；16層板(ban)，