PCB基板材料常用有哪些?PCB板材分類介紹
日(ri)期(qi):2019-05-26 / 人氣: / 來源(yuan):www.189hi.cn
PCB基材有哪些
?PCB基材(cai)由樹脂、增強(qiang)材(cai)料(liao)、導電(dian)材(cai)料(liao)組成,樹脂較常見(jian)的有環氧樹脂、酚醛(quan)樹脂等(deng),增強(qiang)材(cai)料(liao)包括紙基、玻(bo)璃布(bu)等(deng),最(zui)常用的導電(dian)材(cai)料(liao)便是銅(tong)箔(bo),銅(tong)箔(bo)分(fen)為電(dian)解銅(tong)箔(bo)和(he)壓延銅(tong)箔(bo)。
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按增強材料不同(最常用的分類方法)
- 紙基板(FR-1,FR-2,FR-3)
- 環氧玻纖布基板(FR-4,FR-5)
- 復合基板(CEM-1,CEM-3(Composite Epoxy Material Grade-3))
- HDI(High Density Interconnet高密互連)板材(RCC)
- 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等)
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按樹脂不同
- 酚醛樹脂板
- 環氧樹脂板
- 聚酯樹脂板
- BT樹脂板
- PI樹脂板
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按阻燃性能
- 阻燃型(UL94-V0,UL94V1)
- 非阻燃型(UL94-HB級)??
其中(zhong)市(shi)場上使用最多的是(shi)FR-4材(cai)料的,所以以下(xia)(xia)我們將單獨了解一下(xia)(xia)FR-4板材(cai)。?
FR-4(Flame Resistance Grade 4)是(shi)一種耐燃材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)等級的(de)代號,所代表的(de)意思是(shi)樹脂材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)經(jing)過燃燒(shao)狀態必須(xu)能夠自行熄滅的(de)一種材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)規格,它不是(shi)一種材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)名稱,而是(shi)一種材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)等級。 FR4板材(cai)(cai)(cai)(cai)中有個重要參數叫(jiao)Tg, 即玻璃(li)態轉化(hua)溫度Glass TransitionTemperature(Tg)。一般最常用的(de)Normal材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)的(de)Tg有140℃、150℃、180℃,其中Tg150為(wei)middle Tg材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao),Tg180為(wei)High Tg材(cai)(cai)(cai)(cai)料(liao)。
PCB常(chang)見基(ji)(ji)板材料可分為兩大(da)類:剛性基(ji)(ji)板材料和柔性基(ji)(ji)板材料。
一(yi)般剛性基板(ban)材料(liao)的(de)(de)重(zhong)要品種是(shi)覆(fu)銅(tong)板(ban)。它是(shi)用(yong)增強材料(liao),浸以(yi)樹脂黏合(he)劑,通過烘干、裁剪、疊合(he)成坯料(liao),然后覆(fu)上銅(tong)箔,用(yong)鋼板(ban)作為模具,在熱壓機中經(jing)高溫高壓成形加(jia)工(gong)而制成的(de)(de)。一(yi)般的(de)(de)多層板(ban)用(yong)的(de)(de)半(ban)固化片,則是(shi)覆(fu)銅(tong)板(ban)在制作過程中的(de)(de)半(ban)成品(多為玻璃布浸以(yi)樹脂,經(jing)干燥加(jia)工(gong)而成)。
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紙基CCL
- 酚醛樹脂(XPC、XXXPC、FR-1、FR-2等)
- 環氧樹脂(FE-3)
- 聚酯樹脂
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玻璃纖維布基CCL
- 環氧樹脂(FR-4、FR-5)
- 雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)
- 聚酰亞胺樹脂(PI)
- 二亞苯基醚樹脂(PPO)
- 馬來酸酐亞胺-苯乙烯樹脂(MS)
- 聚氰酸酯樹脂
- 聚烯烴樹脂
按CCL的(de)阻(zu)(zu)(zu)燃(ran)性(xing)能(neng)(neng)分(fen)類(lei),可分(fen)為(wei)阻(zu)(zu)(zu)燃(ran)型(UL94-V0、UL94-V1級)和非阻(zu)(zu)(zu)燃(ran)型(UL94-HB級)兩類(lei)。近一(yi)(yi)兩年,隨著(zhu)對(dui)環保問題(ti)更(geng)加(jia)重(zhong)視,在阻(zu)(zu)(zu)燃(ran)型CCL中又(you)分(fen)出(chu)一(yi)(yi)種新型不含溴類(lei)物的(de)CCL品種,可稱為(wei)“綠色型阻(zu)(zu)(zu)燃(ran)CCL”。隨著(zhu)電子(zi)產品技(ji)術(shu)的(de)高(gao)(gao)速發展,對(dui)CCL有(you)更(geng)高(gao)(gao)的(de)性(xing)能(neng)(neng)要求。因此(ci),從CCL的(de)性(xing)能(neng)(neng)分(fen)類(lei),又(you)分(fen)為(wei)一(yi)(yi)般性(xing)能(neng)(neng)CCL、低(di)介電常數(ε)CCL(又(you)稱高(gao)(gao)頻電路用CCL)、高(gao)(gao)耐熱性(xing)的(de)CCL(一(yi)(yi)般板的(de)Tg在150℃以上)、低(di)熱膨脹系數的(de)CCL(一(yi)(yi)般用于封裝基板上)等(deng)類(lei)型。
PCB基板材料 | 剛性覆銅箔板 | 紙基板 | 酚醛樹脂覆銅箔板(FR-1、FR-2、XXXPC、XPC) | |
環氧樹脂覆銅箔板(FR-3) | ||||
聚酯樹脂覆銅箔板 | ||||
玻璃布基板 | 環氧樹脂覆銅箔板(FR-4、G10) | |||
耐熱環氧樹脂覆銅箔板(FR-5、G11) | ||||
聚酰亞胺樹脂覆銅箔板(GPY) | ||||
聚四氟乙烯樹脂覆銅箔板 | ||||
半固化片(FR-4、FR-5、GPY) | ||||
復合材料基板 | 環氧樹脂類 | 紙(芯)玻璃布(面)環氧樹脂覆銅箔板(CEM-1) | ||
玻璃氈(芯)玻璃布(面)環氧樹脂覆銅箔板(CEM-3) | ||||
聚酯樹脂類 | 聚酯樹脂覆銅板(CRM-7、CRM-8) | |||
玻璃氈(芯)玻璃布(面) | ||||
特殊基板 | 金屬類基板 | 金屬基型 | ||
金屬芯型 | ||||
包覆金屬型 | ||||
陶瓷類基板 | 氧化鋁基板 | |||
氮化鋁基板 | ||||
碳化硅基板 | ||||
低溫燒制基板 | ||||
耐熱熱塑性基板 | 聚砜類基板 | |||
聚酰亞胺樹脂板 | ||||
聚醚酮樹脂板 | ||||
積層多層板基板 | 感光性樹脂(液態、干膜) | |||
熱固性樹脂(液態、干膜) | ||||
涂樹脂銅箔(RCC) | ||||
其他半固化基材 | ||||
柔性覆銅箔板 | 聚酯樹脂覆銅箔板 | |||
聚酰亞胺覆銅箔板 | ||||
柔性-剛柔性覆銅箔板 |
【格亞信電子】是專業從事電子產品設計、電子方案開發、電子產品PCBA加工的深圳電子方(fang)案公司,主要設計電子產品(pin)包括工控、汽車、電源(yuan)、通信、安防(fang)、醫(yi)療(liao)電子產品(pin)開發。
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作者:電子方案開發
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