目前表(biao)面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)用(yong)的元器(qi)件品種規格尚不齊全，因(yin)此當表(biao)面(mian)組裝(zhuang)(zhuang)時(shi)，有時(shi)仍(reng)然需(xu)要(yao)采(cai)用(yong)通孔插(cha)裝(zhuang)(zhuang)元件。對于比(bi)較復雜的集(ji)成電路板(ban)，一般都(dou)稱為(wei)“混合(he)表(biao)面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)”方(fang)法。表(biao)面(mian)安裝(zhuang)(zhuang)生產過程分為(wei)3種:

單面混合組裝

所有元(yuan)器(qi)件(jian)，包括表(biao)面(mian)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)件(jian)和插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)件(jian)，都在PCB板(ban)的單面(mian)上。我(wo)們采(cai)用(yong)印刷焊(han)(han)膏、放置元(yuan)器(qi)件(jian)及再(zai)流焊(han)(han)完成表(biao)面(mian)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)過程;進而(er)，采(cai)用(yong)手工插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)或白(bai)動插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)方法，固定插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)件(jian)，然(ran)后進人波峰焊(han)(han)進行通孔插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)件(jian)的焊(han)(han)接。這種單面(mian)元(yuan)件(jian)的印刷電路板(ban)是(shi)比較普遍的設計(ji)。但毫無疑問，它限(xian)制了(le)PCB板(ban)的容(rong)量及安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)密度。此種工藝安(an)(an)排 (表(biao)面(mian)安(an)(an)裝(zhuang)(zhuang)與通孔插(cha)(cha)裝(zhuang)(zhuang)兩(liang)種工藝相(xiang)對獨立)比較容(rong)易實現質(zhi)量要求，適(shi)用(yong)于自由度比較大(da)的生產模(mo)式。

雙面表面組裝

雙面SMT該過(guo)程(cheng)全部采用(yong)表面安裝元(yuan)器(qi)件，并(bing)采用(yong)對(dui)(dui)應的(de)(de)雙面再流焊。值得強(qiang)調的(de)(de)是(shi)，考慮到第二次再流焊時，反面的(de)(de)元(yuan)器(qi)件可能因(yin)為溫度(du)(du)達到熔(rong)點而使(shi)元(yuan)件滑落(luo)，通常對(dui)(dui)于比(bi)較大(da)的(de)(de)元(yuan)件宜(yi)先附加粘結劑。因(yin)此，點膠機的(de)(de)選用(yong)與否對(dui)(dui)工藝過(guo)程(cheng)的(de)(de)效(xiao)果影響很大(da)。當然，這與再流焊熱域分布及(ji)熱溫度(du)(du)曲線變化有關(guan)，一方(fang)面是(shi)錫鉛(qian)合金(jin)的(de)(de)熔(rong)點，另一方(fang)面是(shi)熱應力的(de)(de)分析(xi)。所以再流焊的(de)(de)溫度(du)(du)設置及(ji)傳輸(shu)帶速度(du)(du)的(de)(de)選擇就顯得非常重(zhong)要。

雙面混合組裝

隨著大(da)規(gui)模集(ji)成電(dian)路的(de)(de)(de)發展(zhan)，印刷(shua)電(dian)路板(ban)(ban)安裝技(ji)術也變得越來(lai)越復(fu)雜，常常當設(she)計(ji)計(ji)算機和工作站主板(ban)(ban)時(shi)(shi)，綜(zong)合運用多(duo)種ASIC及接口元件(jian)，元件(jian)安裝分布在(zai)PCB板(ban)(ban)的(de)(de)(de)兩面(mian)(mian)，同時(shi)(shi)，電(dian)路板(ban)(ban)可(ke)能有幾個中間(jian)層。大(da)規(gui)模集(ji)成電(dian)路VLSI的(de)(de)(de)應用，對(dui)貼裝機及焊接技(ji)術提出了更高要(yao)求。在(zai)先(xian)進的(de)(de)(de)貼片機上可(ke)以(yi)達到精(jing)度為1mil的(de)(de)(de)位置標準。最新的(de)(de)(de)VL5I的(de)(de)(de)引腳間(jian)隔達12mil，在(zai)表(biao)面(mian)(mian)安裝過(guo)程中，焊膏的(de)(de)(de)體積及印刷(shua)形狀就變得舉足輕重。同樣(yang)，像BGA球狀網格(ge)陣列的(de)(de)(de)表(biao)面(mian)(mian)安裝，使整個工藝過(guo)程朝著越來(lai)越復(fu)雜的(de)(de)(de)方向發展(zhan)。

表(biao)面上(shang)看來，雙面混合(he)組裝由三(san)步組成:正(zheng)面安裝焊(han)接(jie)、底面安裝焊(han)接(jie)、插裝波峰(feng)焊(han)接(jie)。但這三(san)者之間(jian)不(bu)是孤立(li)的(de)，相(xiang)互會(hui)產生影響。