方案設計思路

當把熱(re)繼電(dian)器介入電(dian)路中，隨著電(dian)流的(de)增大(da)溫(wen)度(du)升(sheng)高(gao)，兩個金屬片受熱(re)后不同程度(du)的(de)熱(re)變形，導致(zhi)穩定的(de)結構(gou)打破(po)，實現溫(wen)度(du)的(de)控(kong)制。在連線中，會采用(yong)固態繼電(dian)器輔助控(kong)制電(dian)路。在需(xu)要進行邏輯計算(suan)時候，運(yun)用(yong)PLC可以(yi)進行邏輯控(kong)制，實現了溫(wen)度(du)檢測，溫(wen)度(du)控(kong)制，進而達到(dao)預(yu)期(qi)效果(guo)的(de)反饋(kui)。

系統工作原理

采(cai)用西門子可編程控制器進(jin)(jin)行邏(luo)輯(ji)計算(suan)部分，利用溫度(du)(du)傳感器作為系統的(de)檢(jian)測(ce)部分，采(cai)用一(yi)些固(gu)態繼電器對各個零(ling)部件進(jin)(jin)行連接(jie)，進(jin)(jin)而來實現加熱爐(lu)的(de)溫度(du)(du)檢(jian)測(ce)控制功(gong)能。

硬件組成

加熱(re)爐溫度控制系(xi)統基本構成(cheng)由PLC主控系(xi)統、固態繼(ji)電器(qi)、加熱(re)爐、溫度傳感器(qi)等4個部分組成(cheng)。

在PID設(she)計(ji)中(zhong)，采(cai)用如下邏輯進行設(she)計(ji)

對于信號采樣(yang)部(bu)分，用如下進(jin)行采樣(yang)

加(jia)熱爐(lu)溫度(du)控制系(xi)統(tong)采用(yong)成熟的PLC技術和電(dian)力電(dian)子技術，采用(yong)軟(ruan)硬件結合，較(jiao)(jiao)好的解決了傳統(tong)加(jia)熱爐(lu)溫控系(xi)統(tong)中出現的問題。針(zhen)對(dui)我國大部分的加(jia)熱爐(lu)用(yong)戶(hu)來說(shuo)本系(xi)統(tong)將是一個(ge)比較(jiao)(jiao)理想(xiang)的溫控系(xi)統(tong)。

PCBA加工產能

PCBA工藝能力

PCBA交期說明