300X顯微鏡

使用步驟

1.將要觀察之物品放(fang)置于(yu)平臺上.

2.調整適當(dang)倍(bei)率及焦距至最清晰畫面.

3.使(shi)用360°旋轉鏡頭觀察該(gai)物品之狀態.

應用范圍

1.零件吃(chi)錫(xi)面高度判定.

2.空,冷焊判定.

3.異物辨(bian)識與錫珠辨(bian)識.

4.零件破裂情(qing)況觀察.

5.其他.

判斷案例

異物介入	零件腳不吃錫
吃錫不良	良品

判定規格

1.吃錫(xi)面(mian)高度需高于25%.

2.錫珠大小(xiao)(xiao)需小(xiao)(xiao)于18um,同(tong)一板上(shang)不得大于7顆.

3.零件不可(ke)有破損.

4.不可有(you)爐膛(tang)助焊劑滴落板上與棉絮殘留等異物(wu).

5.其他依外觀(guan)檢驗標準(zhun).

備注:1.可依需求選擇使用平面(mian)鏡(jing)或側視鏡(jing).

紅墨水試驗

使用步驟

1.先使用(yong)336A清潔機板(BGA間距內(nei))上之(zhi)助焊劑(ji)殘留物.

2.將待測(ce)物灌入(BGA gap)適量(liang)紅墨(mo)水(shui).

3.確(que)認(ren)紅墨(mo)水已完全滲(shen)入(ru)間隙中后再將待測物放入(ru)烤(kao)箱烘烤(kao)(以120℃約60min).

4.以鉗(qian)子(zi)將BGA強制(zhi)拆除.

5.使用300X顯(xian)微鏡觀(guan)察PCB&BGA的相對應pad是否有(you)紅墨水滲入,若有(you)即表(biao)示(shi)該接合(he)點有(you)crack或空焊.

應用范圍

1.零(ling)件(BGA)接合面crack.

2.零(ling)件(jian)(BGA)接(jie)合面(mian)空焊(han).

判斷案例

Crack

焊接不結實

判定規格

若有紅(hong)墨水滲入(ru)PCB&BGA的相對應pad即表示(shi)該接合(he)點有crack或空焊現(xian)象(xiang).

備注

此(ci)工具運用于Fiber Inspection,X-Ray無(wu)法觀察到異常(chang),而又無(wu)法確認(ren)異常(chang)點(dian)是在那一個(ge)pad時.

切片

使用步驟

1.將壓克力粉(fen)與(yu)硬化(hua)劑以1:1比率適量(liang)攪拌(ban).

2.將待測物(wu)以壓克力夾夾住并放置在盒內.

3.將攪拌均勻之壓克力劑適量倒入盒(he)內,約等30min待其固化再取出.

4.再(zai)將待測物(wu)由(you)研(yan)磨機(ji)磨至不良點(經由(you)粗磨-->細磨-->拋光).

應用范圍

1.Crack(BGA接(jie)合面,零件腳,零件內部(bu)).

2.空焊(BGA內部錫球(qiu)接(jie)合面).

3.Cold Solder(BGA內部錫球接合面).

4.各零(ling)件腳接合(he)面觀察.

判斷案例

良品

Crack

判定規格

1.此工具是在確定不良點時,再研磨至該(gai)不良點,用以確認其實際(ji)不良原因,輔助(zhu)對策之下達.

備注

常配(pei)合SEM&EDS使(shi)用.

SEM&EDS

使用步驟

目前(qian)廠內(nei)無(wu)此(ci)儀器(qi),若(ruo)有需求時以送(song)外分(fen)析方(fang)式進行(xing).

1.先以SEM取得適當之倍率,確定不(bu)良(liang)物位置(可量測不(bu)良(liang)點大小).

2.以光標點選(xuan)測試不良點位(wei)置進行表(biao)面EDS量測.

應用范圍

1.SEM:觀測被測物(wu)表面(mian)上之細微異常現(xian)象.

2.EDS:測試(shi)被測物體表面元素與含量分(fen)析(例(li)如用(yong)于零(ling)件pad或PCBpad不(bu)吃(chi)錫使用(yong)).

判斷案例

SEM

eds

判定規格

1.取良(liang)品與(yu)不良(liang)品同時做此較測(ce)試,觀察其(qi)測(ce)試結果之(zhi)元素含量是否有異(yi).

2.確認(ren)所(suo)測得之元(yuan)素(su)比率是否(fou)有超出(chu)標準或含(han)有異(yi)常(chang)成分,若有即表示異(yi)常(chang).

側邊顯微鏡

使用步驟

1.調整鏡(jing)頭(tou)高度至PCB&BGA substrate間(jian)距之(zhi)間(jian).

2.調(diao)整(zheng)光源與焦(jiao)聚(ju)使畫面達到最(zui)清(qing)晰為止.

3.移動鏡(jing)頭(tou)(tou)時需將鏡(jing)頭(tou)(tou)上升再移動,以防(fang)止(zhi)鏡(jing)頭(tou)(tou)損壞.

4.觀察BGA四(si)周(zhou)是否有crack時,須(xu)配合使(shi)用尖銳(rui)物(wu)輕微將BGA substrate翹起才可看到Crack.

應用范圍

1.solder joint(錫球焊接面好壞判斷).

2.空,冷焊及短路判斷(duan).

3.Crack判(pan)斷.

4.異(yi)物介(jie)入(判斷是否有異(yi)物或(huo)助(zhu)焊劑過多).

判斷案例

Crack

良品

判定規格

1.錫球與(yu)PCB錫膏有接觸但未接合,且表面不平(ping)(cold solder).

2.接合面間有污染物.

3.solder ball與PCB(orBGA)pad撥離(crack).

備注

1.Fiber Inspection只能看到外圈錫球的接合(he)狀況,若為(wei)內部接合(he)問題需使用其他工具.

X-Ray

使用步驟

1.將(jiang)待測物放入機臺平臺(若有需要旋轉時需固(gu)定).

2.調(diao)整power & X-Ray head高度.

3.選擇Solder Ball中(zhong)最大(da)Void并(bing)量測其面積(ji).

應用范圍

1.檢視BGA短路.

2.檢視(shi)Solder Ball的Void.

3.若(ruo)為明顯空焊時亦可以看出(chu).

4.BGA缺球.

判斷案例

短路

孔洞

判定規格

Void Spec.(IPC7095):

1.class 1:

in solder ball center:D<60%;A<36%

inpad(PCB&BGA):D<50%;A<25%

2.class 2:

in solder ball center:D<45%;A<20.25%

in pad(PCB&BGA):D<35%;A<12.25%

3.class3:

in solder ball center:D<30%;A<9%

in pad(PCB&BGA):D<20%;A<4%

使用步驟

1.將待測(ce)物放入機臺平臺.

2.以游標點選(xuan)基準點與待測區.

3.按(an)”Run”key自動量測錫膏印刷(shua)質量.

應用范圍

1.錫膏厚度,面積(ji),體積(ji)量測.

2.3D模(mo)擬(ni)(可用(yong)以判定印刷質量,如(ru)錫尖).

3.SPC統計.

判斷案例

錫膏印刷檢查機(ASC)

判定規格

依(yi)目前(qian)廠內錫膏厚度量測標準(0.175~0.191mm)

480倍鋼板檢查機

使用步驟

1.將待測物放入(ru)機臺(tai)平臺(tai).

2.將倍率調整到40*1或40*2倍率.

3.調整屏(ping)幕(mu)畫面(mian)至(zhi)最清晰時,進行畫面(mian)擷取與量測開孔尺(chi)寸,并觀察其孔壁狀況.

應用范圍

1.鋼(gang)板開孔與缺角(jiao)之尺寸量測.

2.鋼板孔壁毛邊(bian)檢視(360°&34度角檢視功能).

判斷案例

開孔不良	良品
開孔不良	良品

判定規格

1.鋼板開孔(kong)之尺寸:

uBGA與IC類零(ling)件(如TSOP,QFP...):<±7um

其他零件開孔:<±10um

2.缺(que)角(jiao):<11um

3.其(qi)他規格請依Stencil Design Rule

使用步驟

1.取回(hui)功(gong)能性測試(F/T)正(zheng)常之(zhi)主板(ban).

2.進行熱機,經過六天熱機測試后,若為正常(chang)再將(jiang)主板裝(zhuang)箱進行振動實驗2小(xiao)時(x,y及z各2小(xiao)時).

3.當進行完振動(dong)實驗后,將主(zhu)板(ban)取(qu)出(chu)再(zai)做功能性(xing)測試及熱(re)機(ji)8小時(shi)以確(que)保(bao)主(zhu)板(ban)是否功能正常.

4.若功(gong)能測試為正常就送回在線,反之則立即針對(dui)此機種大量進行振動測試以(yi)尋求(qiu)解(jie)決方式.

應用范圍

1.產(chan)品可靠度抽(chou)檢.

2.新制程,新錫膏(gao)與新材料測試.

判定規格

測試零件與基板(ban)忍受(shou)10至55Hz振動(dong)之(zhi)能力.倘若在振動(dong)試驗后,發現破裂現象或其它(ta)足以影響正常功能之(zhi)要求時,該零件或基板(ban)即不合格.

ORT

使用步驟

1.在生(sheng)產線(xian)測試完(wan)后,每(mei)條(tiao)線(xian)以逐次抽(chou)樣5PCS(M/B).

2.試驗環境(jing)溫度為(wei)攝氏(shi)45℃,30%RH,加速因子(zi)為(wei)3.4倍(bei)速.

3.約6天(144小時)驗證時間(jian),將檢查結果記錄于ORTchart中(zhong)(每(mei)日登記一(yi)次),并判別(bie)其坐標(biao)座落于何(he)區(qu)域.

4.當(dang)其(qi)坐標位(wei)于繼(ji)續試(shi)驗區(qu)時,則(ze)繼(ji)續進行此試(shi)驗.

5.當其坐標位(wei)于(yu)允收區時(shi),即達到水平(ping),并停止此(ci)試(shi)驗.

6.當(dang)其坐標位于拒收區(qu)時,分析不良之原因.

應用范圍

1.產品可靠(kao)度抽檢(jian).

2.新制(zhi)程,新錫膏與新材料測試.

判斷案例