CERDIP，陶瓷雙列直插(cha)式封裝(zhuang)(zhuang)，DIP(Dual In－line Package)是指采用(yong)雙列直插(cha)形式封裝(zhuang)(zhuang)的(de)集(ji)成電路芯(xin)片。

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DSO (dual small out-lint)，雙側引(yin)腳(jiao)小外(wai)形封裝。SOP 的別(bie)稱(cheng)(見SOP)。部(bu)分(fen)半導體廠家(jia)采用此(ci)名稱(cheng)。

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FBGA（Fine-Pitch Ball Grid Array），細間距球柵陣列(lie)，一(yi)種(zhong)在底部有(you)焊球的面陣引腳結構，使(shi)封裝所(suo)需的安(an)裝面積接近(jin)于芯片(pian)尺寸(cun)。

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LAMINATE CSP(Chip Scale Package)，將(jiang)芯(xin)片封裝在基板上的封裝形式。

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LBGA，低成(cheng)本、小型化BGA封裝方案，LBGA封裝由薄核(he)層壓(ya)襯底(di)材料(liao)和薄印模罩構(gou)造而成(cheng)。

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LCC (Leadless chip carrier)，無引腳芯片載體(ti)。指陶瓷基板的四個側面(mian)(mian)只有電極接觸而無引腳的表面(mian)(mian)貼裝(zhuang)型(xing)封(feng)裝(zhuang)。是高(gao)速和(he)高(gao)頻 IC用封(feng)裝(zhuang)。

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LLP（Leadless Lead frame Package），無(wu)引線(xian)框架封(feng)裝，是一種采(cai)(cai)用引線(xian)框架的 CSP 芯片封(feng)裝，體積極為小巧，最(zui)適合高密度印(yin)刷電路(lu)板(ban)采(cai)(cai)用。

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LQFP(low profile quad flat PACkage)，薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP。

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MINISOIC(Small Out-line Integrated Circuit)，小型SOIC，SOIC是SOP的(de)(de)別稱，指外引線(xian)數(shu)不超過28條的(de)(de)小外形(xing)集(ji)成(cheng)電(dian)路。SOIC是表面(mian)貼裝(zhuang)集(ji)成(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)形(xing)式(shi)中的(de)(de)一(yi)種，它(ta)比同等的(de)(de)DIP封裝(zhuang)減(jian)少約30%～50%的(de)(de)空間，厚度方面(mian)減(jian)少約70%。與對應的(de)(de)DIP封裝(zhuang)有(you)相同的(de)(de)插腳引線(xian)。

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PDIP，DIP(Dual In－line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，P表示Plastic，指塑(su)料封裝。

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PGA(Pin Grid Array Package)，插針網格陣列封(feng)裝(zhuang)，芯(xin)片(pian)封(feng)裝(zhuang)形式(shi)在芯(xin)片(pian)的(de)內外有多個(ge)方(fang)陣形的(de)插針，每個(ge)方(fang)陣形插針沿芯(xin)片(pian)的(de)四(si)周(zhou)間(jian)隔一定距離(li)排列。根據引(yin)腳數目(mu)的(de)多少，可以圍(wei)成2～5圈。

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PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)，帶引線的塑(su)料(liao)芯(xin)片載體(ti)。表(biao)面貼裝(zhuang)(zhuang)型封裝(zhuang)(zhuang)之一(yi)。引腳(jiao)從封裝(zhuang)(zhuang)的四個側(ce)面引出(chu)，呈丁字形(xing)，是塑(su)料(liao)制品。

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PQFP (Plastic Quad Flat Package)，塑料(liao)四(si)側引腳扁平封裝(zhuang)(zhuang)。表面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)型(xing)封裝(zhuang)(zhuang)之一(yi)，引腳從四(si)個側面(mian)引出呈(cheng)海鷗翼(L)型(xing)。

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PSOP（Plastic Small Outline Package），塑料小(xiao)型外引腳(jiao)封(feng)裝，引腳(jiao)從封(feng)裝兩側引出呈海(hai)鷗翼狀(zhuang)(L  字形)。材料有(you)塑料和陶瓷兩種。SOP也叫SOL  和DFP。

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SIP (single in-line package)，單列(lie)直(zhi)插式(shi)封(feng)裝(zhuang)。引腳從(cong)(cong)封(feng)裝(zhuang)一個側面引出(chu)，排列(lie)成一條(tiao)直(zhi)線。當(dang)裝(zhuang)配到印(yin)刷(shua)基板上(shang)時 封(feng)裝(zhuang)呈(cheng)側立狀。引腳數從(cong)(cong)2～23。

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SOIC NARROW，窄(zhai)型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是SOP的(de)(de)別(bie)稱(cheng)，指外引(yin)線數不超過(guo)28條的(de)(de)小外形集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路。SOIC是表面(mian)貼裝(zhuang)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路封裝(zhuang)形式中的(de)(de)一種，它比同(tong)等的(de)(de)DIP封裝(zhuang)減(jian)少約(yue)30%～50%的(de)(de)空(kong)間(jian)，厚(hou)度方面(mian)減(jian)少約(yue)70%。與對應的(de)(de)DIP封裝(zhuang)有相同(tong)的(de)(de)插(cha)腳引(yin)線。

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SOIC WIDE，寬型SOIC(small out-line integrated circuit)，SOIC是(shi)SOP的(de)別稱，指外引(yin)線(xian)數(shu)不超過28條(tiao)的(de)小(xiao)外形集(ji)成電路。SOIC是(shi)表(biao)面(mian)貼(tie)裝(zhuang)(zhuang)集(ji)成電路封裝(zhuang)(zhuang)形式中的(de)一種，它比同(tong)(tong)等的(de)DIP封裝(zhuang)(zhuang)減(jian)少約(yue)30%～50%的(de)空間，厚(hou)度方面(mian)減(jian)少約(yue)70%。與對應的(de)DIP封裝(zhuang)(zhuang)有相同(tong)(tong)的(de)插腳引(yin)線(xian)。

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SOT-223 ( Small Outline Transistor)，小外形晶體(ti)管，后跟的數字代表具體(ti)封(feng)裝形式。

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SOT-23( Small Outline Transistor)，小外(wai)形晶體管(guan)，后跟的(de)數字代(dai)表具體封裝形式。

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SSOP( Shrink Small Outline Package)  ，收縮(suo)型小(xiao)(xiao)外形封裝，與SOP的區別(bie)：近似小(xiao)(xiao)外形封裝，但寬度(du)要比小(xiao)(xiao)外形封裝更窄，可節省組(zu)裝面積的新(xin)型封裝。

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TO-220 (Transistor Outline)，晶體管封裝(zhuang)，有(you)3腳(jiao)(jiao)、5腳(jiao)(jiao)、7腳(jiao)(jiao)、9腳(jiao)(jiao)、11腳(jiao)(jiao)、15腳(jiao)(jiao)、27腳(jiao)(jiao)等(deng)各種形(xing)式(shi)。

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TO-247 SINGLE GAUGE (Transistor Outline)，晶體管封裝。

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TO-252 (Transistor Outline)，晶(jing)體(ti)管封裝。

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TO-263 (Transistor Outline)，晶體管封裝，有3腳(jiao)、5腳(jiao)、7腳(jiao)、9腳(jiao)等形(xing)式。

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TO-92 (Transistor Outline)，晶體管封裝。

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TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package)薄型(xing)收縮型(xing)小(xiao)外形封裝。