格亞信(xin)PCBA加(jia)工元(yuan)器件來料(liao)可焊性測試措施

元器件(jian)的(de)(de)可焊性，指其在規定的(de)(de)時間內、規定的(de)(de)溫度下能被焊接的(de)(de)能力(li)。它(ta)與元器件(jian)的(de)(de)熱(re)力(li)特性、潤濕性、耐熱(re)性有關。例如，光(guang)纖插(cha)座，用手工焊接時比較難焊，原(yuan)因就是它(ta)的(de)(de)熱(re)容量比較大。

浸焊測試

浸焊(han)(han)法是(shi)測試(shi)元(yuan)器件引線或焊(han)(han)端(duan)可焊(han)(han)性最(zui)簡單的方(fang)法，它是(shi)將引線或焊(han)(han)端(duan)浸入熔融的焊(han)(han)料(liao)槽中(zhong)，拿出來(lai)用(yong)目測的方(fang)法觀察其潤(run)濕的程度。

浸焊測試步驟

1. 升溫

將焊(han)槽中的焊(han)料(liao)加(jia)熱，并(bing)保(bao)持在要求溫(wen)度。

有鉛工藝(yi)：63Sn37Pb，235℃

無鉛工(gong)藝(yi)：95.5Sn3.9Ag0.6Cu，255℃

2. 浸(jin)涂助(zhu)焊劑

首先(xian)將(jiang)試(shi)驗(yan)樣品(pin)裝在夾具上(shang)，然后將(jiang)待測試(shi)的表面浸漬到（室溫）助焊劑中滯留5s，最后取出滴干（空氣(qi)中停留5～20s）。

對(dui)通孔安裝的軸向(xiang)、徑向(xiang)或多(duo)引腳(jiao)引線(xian)，應(ying)(ying)垂直插入(ru)助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)槽中；對(dui)表(biao)面(mian)貼裝元(yuan)(yuan)器(qi)件表(biao)面(mian)可焊(han)端，應(ying)(ying)以與助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)液面(mian)成(cheng)20°～45°角(jiao)浸(jin)(jin)入(ru)，浸(jin)(jin)入(ru)深(shen)度應(ying)(ying)距離元(yuan)(yuan)件體約1.27mm左(zuo)右。

3. 浸焊料

在每(mei)次浸焊料(liao)前，應除(chu)去焊料(liao)表面的氧(yang)化物和浮渣。

對通孔插裝元件(jian)要求浸(jin)入焊(han)料中(zhong)，浸(jin)入和脫離速度(du)為(wei)(wei)25.0mm/s±6.0mm/s；駐留時間為(wei)(wei)5.0s±0.5s。

對(dui)表面貼裝有(you)引腳元器(qi)件將試樣(yang)分別以與助焊劑(ji)或釬料液面成20°～45°或90°浸入。

表面貼裝(zhuang)無引腳元(yuan)器(qi)件(jian)(jian)深度(du)應控制(zhi)在0.1mm以內(nei)。浸入和脫(tuo)離速(su)度(du)為25.0mm/s±6.0mm/s，駐留時(shi)間(jian)為5.0s±0.5s，大元(yuan)件(jian)(jian)的駐留時(shi)間(jian)可稍做延長。

浸焊測試檢測

在(zai)合適的光(guang)線(xian)條件(jian)下(xia)借(jie)助10倍放大鏡對試驗樣的表面潤濕情況進行(xing)檢查，按J-STD-002規定驗收。

潤濕稱量檢測

定量測(ce)試元(yuan)(yuan)器件(jian)引線或焊(han)(han)端(duan)的潤(run)濕(shi)性，被(bei)測(ce)元(yuan)(yuan)件(jian)懸掛于熔融焊(han)(han)料鍋上(shang)(shang)(shang)的測(ce)力(li)(li)(li)計(ji)上(shang)(shang)(shang)，當焊(han)(han)料槽(cao)上(shang)(shang)(shang)升，元(yuan)(yuan)件(jian)焊(han)(han)端(duan)浸入焊(han)(han)料中，首(shou)先焊(han)(han)端(duan)溫度太低不(bu)能潤(run)濕(shi)，元(yuan)(yuan)件(jian)排(pai)開焊(han)(han)料，在表(biao)頭受到向上(shang)(shang)(shang)的浮(fu)力(li)(li)(li)，焊(han)(han)端(duan)潤(run)濕(shi)，表(biao)面張力(li)(li)(li)把元(yuan)(yuan)件(jian)向下拉入鍋中，動態受力(li)(li)(li)曲線可(ke)用來表(biao)示焊(han)(han)端(duan)的可(ke)焊(han)(han)性，這個(ge)動態受力(li)(li)(li)曲線被(bei)稱為(wei)潤(run)濕(shi)曲線。

潤濕稱量測試步驟

1.樣品準備：在試驗(yan)前不得清潔、擦刮引線或(huo)焊端，并確保沒(mei)有受到指印等污染(ran)。

2.焊(han)(han)劑(ji)涂布(bu)：將元(yuan)件引線(xian)或焊(han)(han)端浸入焊(han)(han)劑(ji)中數秒后滴干。

3.浸入試驗：片式元件進入速率為1mm/s，有引線元器件為5mm/s。

潤濕稱量驗收準則

潤(run)(run)(run)濕時間在2s內，潤(run)(run)(run)濕力(li)保持正值；在1s以后(hou)測繪出的潤(run)(run)(run)濕力(li)曲(qu)線(xian)斜率不存在不連續或改變方向(xiang)的現象；3s后(hou)的潤(run)(run)(run)濕力(li)，至少為最佳潤(run)(run)(run)濕標準元件潤(run)(run)(run)濕力(li)的25%。

可焊性測試注意事項

可焊性測(ce)試必須使用規定的焊劑(ji)、焊料、清洗(xi)劑(ji)和(he)測(ce)前(qian)老(lao)化處(chu)理

焊劑

對進廠元(yuan)器件的(de)測試，推(tui)薦采用(yong)非活性的(de)R型焊劑。主(zhu)要成分要求：

水白松香25%（wt%)；

異丙(bing)醇，純度(du)99%；

密度，0843g/cm3±0.005g/cm3（25℃)。

在線生(sheng)產(chan)測(ce)試，可(ke)以采用RMA或(huo)RA型焊劑(ji)，可(ke)準確反映實(shi)際生(sheng)產(chan)情況。

焊料

有(you)鉛元(yuan)件測試(shi)，63Sn37Pb（wt%）；

無鉛元件測(ce)試(shi)，95.5Sn3.9Ag0.6Cu（wt%）。

清洗劑

異丙(bing)醇，純度99.5%。

必須隨機抽(chou)取試樣

必(bi)須(xu)對試樣進行蒸汽老化

元(yuan)(yuan)器(qi)件的引線或焊(han)端在剛剛生產出來(lai)的時候表現(xian)出比較(jiao)高的可(ke)焊(han)性(xing)，但是在元(yuan)(yuan)器(qi)件存(cun)放一段時間(jian)后(hou)，其可(ke)焊(han)性(xing)會變差(cha)。原因是元(yuan)(yuan)器(qi)件暴露在空氣中(zhong)，會被(bei)氧(yang)化和侵蝕。因此，可(ke)焊(han)性(xing)測(ce)試必(bi)須考慮正常儲存(cun)條件下對元(yuan)(yuan)器(qi)件性(xing)能(neng)的影(ying)響(xiang)。

根據元器(qi)件(jian)和PCB在組裝之前一般會(hui)有一個6～12個月的(de)(de)儲存周期，在進行可焊(han)性測試之前，必須進行老化處理——常用的(de)(de)方(fang)法(fa)就是干熱老化或(huo)蒸汽老化，以便反映實際的(de)(de)可焊(han)性。

一般(ban)對(dui)主(zhu)要因擴散而引起的可焊性下降(jiang)情(qing)況(kuang)，采(cai)用(yong)115℃、4h的干熱老(lao)化(hua)方法；對(dui)機理不(bu)是很清楚的可焊性下降(jiang)情(qing)況(kuang)，則采(cai)用(yong)8h蒸(zheng)汽老(lao)化(hua)方法。