PCBA加(jia)工(gong)流(liu)程中重要環節SMT貼片工(gong)藝離不開(kai)焊(han)膏的使用，焊(han)膏是(shi)PCBA加(jia)工(gong)中的重要原材料之一，PCBA加(jia)工(gong)焊(han)膏怎么選(xuan)擇影(ying)響SMT甚至是(shi)PCBA成品的質量，本文(wen)是(shi)關(guan)于PCBA加(jia)工(gong)中焊(han)膏如何選(xuan)用的探討

焊(han)(han)(han)膏(gao)是(shi)(shi)由合(he)金焊(han)(han)(han)料粉、糊狀(zhuang)助焊(han)(han)(han)劑(ji)均(jun)勻混合(he)而(er)成的(de)(de)漿料或膏(gao)狀(zhuang)體，因為絕大多數焊(han)(han)(han)膏(gao)的(de)(de)主要金屬成份是(shi)(shi)錫，所(suo)以焊(han)(han)(han)膏(gao)也叫錫膏(gao)。錫膏(gao)是(shi)(shi)SMT工藝中不(bu)可缺少的(de)(de)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)材(cai)料，廣泛(fan)用于再流焊(han)(han)(han)中。焊(han)(han)(han)膏(gao)在(zai)常溫(wen)下具(ju)有(you)一定的(de)(de)粘性，可將電(dian)子元器件(jian)初粘在(zai)既定位置，在(zai)焊(han)(han)(han)接(jie)(jie)溫(wen)度下，隨著溶劑(ji)和(he)部分(fen)添加劑(ji)揮發(fa)，將被(bei)焊(han)(han)(han)元器件(jian)互(hu)聯(lian)在(zai)一起形(xing)成永久連接(jie)(jie)。

目前涂布錫膏多數采用SMT鋼網漏印法，其(qi)優(you)點(dian)是操作簡便、快速、精確(que)、制后即刻可(ke)(ke)用。但(dan)同(tong)時也有焊(han)點(dian)的可(ke)(ke)靠性差、易(yi)造成(cheng)虛焊(han)、浪費(fei)焊(han)膏、成(cheng)本高等缺點(dian)。

錫膏的成份

焊(han)(han)膏主(zhu)要(yao)由合金(jin)焊(han)(han)料粉末和助焊(han)(han)劑(ji)組(zu)成(cheng)。其中合金(jin)焊(han)(han)料粉占總重(zhong)量的85%～90%，助焊(han)(han)劑(ji)占15%～20%。

合金焊料粉末

合金(jin)(jin)(jin)焊料(liao)粉末是(shi)焊膏的主要成分，也(ye)是(shi)PCBA加工中選擇焊膏最需考慮的因素。常用(yong)的合金(jin)(jin)(jin)焊料(liao)粉末有(you)錫(xi)/鉛(Sn-pb)、錫(xi)/鉛/銀(Su-Pb-Ag)、錫(xi)/鉛/鉍(bi)(Su-Pb-Bi)等(deng)，常用(yong)的合金(jin)(jin)(jin)成分為63%Sn/37%Pb以(yi)及62%Sn/36%Pb/2%Ag。不同合金(jin)(jin)(jin)比例有(you)不同的熔(rong)化溫度。

合(he)金(jin)焊(han)料(liao)粉末的(de)形(xing)狀(zhuang)、粒(li)(li)度(du)和表(biao)面(mian)(mian)氧化(hua)程(cheng)度(du)對焊(han)膏(gao)性能(neng)的(de)影響很大。合(he)金(jin)焊(han)料(liao)粉末按形(xing)狀(zhuang)分成無定形(xing)和球(qiu)形(xing)兩種。球(qiu)形(xing)合(he)金(jin)粉末的(de)表(biao)面(mian)(mian)積(ji)小(xiao)、氧化(hua)程(cheng)度(du)低、制成的(de)焊(han)膏(gao)具有(you)良好的(de)印(yin)刷性能(neng)。合(he)金(jin)焊(han)料(liao)粉末的(de)粒(li)(li)度(du)一般在200～400目。粒(li)(li)度(du)愈(yu)小(xiao)，粘度(du)愈(yu)大;粒(li)(li)度(du)過大，會(hui)使(shi)焊(han)膏(gao)粘接性能(neng)變差;粒(li)(li)度(du)太細，則由于表(biao)面(mian)(mian)積(ji)增(zeng)大，會(hui)使(shi)表(biao)面(mian)(mian)含氧量增(zeng)高，也不宜采用。

助焊劑

在焊(han)膏中，糊狀助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)是合金(jin)(jin)粉末的(de)載體。其組成與通用(yong)助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)基本(ben)相同。為(wei)了改善印刷效果和(he)觸(chu)變(bian)性(xing)(xing)，有時還(huan)需加入觸(chu)變(bian)劑(ji)(ji)和(he)溶劑(ji)(ji)。通過(guo)助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)中活性(xing)(xing)劑(ji)(ji)的(de)作用(yong)，能清除被(bei)焊(han)材料表面(mian)以及合金(jin)(jin)粉末本(ben)身的(de)氧化膜，使(shi)焊(han)料迅速擴散并附著在被(bei)焊(han)金(jin)(jin)屬(shu)表面(mian)。助(zhu)(zhu)焊(han)劑(ji)(ji)的(de)組成對焊(han)膏的(de)擴展性(xing)(xing)、潤濕(shi)性(xing)(xing)、塌陷、粘度變(bian)化、清洗(xi)性(xing)(xing)質(zhi)、焊(han)珠飛(fei)濺及儲存壽命均(jun)有較(jiao)大影響。

錫膏的分類

焊膏(gao)的品種很(hen)多，對在(zai)PCBA加工中如(ru)何選擇造成一定的困擾，焊膏(gao)通(tong)常可按(an)以下性(xing)能(neng)分類:

1. 按合金焊料粉的熔點分
最常用的焊膏熔點為178-183℃.隨著所用金屬種類和組成的不同，焊膏的熔點可提高至250℃以上，也可降為150℃以下，可根據焊接所需溫度的不同，選擇不同熔點的焊膏。

2. 按焊劑的活性分
參照通用液體焊劑活性的分類原則，可分為無活性(R)，巾等活性(RMA)和活性(RA)三個等級，根據PCB和元器件的情況及清洗工藝要求進行選擇。

3. 按焊膏的粘度分
粘度的變化范圍很尢，通常為100~60OPa·s，最高可達1000Pa·s以上。依據施膏工藝手段的不同進行選擇。

4. 按清洗方式分
按清洗方式分為有機溶劑清洗、水清洗、半水清洗和免清洗等方式。從保護環境的角度考慮，水清洗、半水清洗和免清洗是現在PCBA加工中焊膏選擇和使用的發展方向。

表面組裝對錫膏的要求

在PCBA加工中對表面組裝的不同工藝或工序中，要求焊膏具有的性能不盡相同，大體需達到下述幾點要求，更多關于錫膏質量的研究，請訪問焊膏質量控制

1. 焊膏在印刷前應能保持3～6個月。
2. 印刷時和再流加熱前應具有的性能
   • 印刷時應具有優良的脫模性;
   • 印刷時和印刷后焊膏不易坍塌;
   • 焯膏應具有一定的粘度。
3. 再流加熱時應具有的性能
   • 應具有良好的潤濕性能;
   • 應形成最少量的焊料球:
   • 焊料飛濺要少。
4. 再流焊接后應具有的性能
   • 要求焊劑中固體含量越低越好，焊后易清洗干凈
   • 焊接強度高。

錫膏的選用原則

錫膏質量關乎SMT加工成品的質量，劣質、失效錫膏易造成一些焊接缺陷，主要是虛焊問題(ti)，如(ru)何選(xuan)擇錫(xi)膏(gao)，可根(gen)據焊膏(gao)的性(xing)能和使用要(yao)求(qiu)，參考以下幾點。

1. 焊膏的活性可根據印制板表面清潔程度來決定，一般采用RMA級，必要時采用RA級。
2. 根據不同的涂覆方法選用不同粘度的焊膏，一般液體分配器用粘度為100～20OPa·s,絲網印刷用粘度為100～30OPa·s,漏模板印刷用粘度為200～60OPa·s.
3. 精細間距印刷時選用球形、細粒度焊膏。
4. 雙面焊接時，第一面采用高熔點焊膏，第二面采用低熔點焊背，保證兩者相差30～40℃，以防止第一面已焊元器件脫落。
5. 當焊接熱敏元件時，應采用含鉍的低溶點焊膏。
6. 采用免洗工藝時，要用不含氯離子或其它強腐蝕性化合物的焊膏。

PCBA加工原料焊膏選擇，PCBA加工原料焊膏成分及(ji)作用介紹：http://www.189hi.cn/news/jszc/156.html