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基材(cai)： 銅 加工工藝： 電解(jie)箔(bo) 絕緣(yuan)材(cai)料(liao)： 有(you)機樹脂 阻燃(ran)特性： VO板(ban) 層數： 2-22 營(ying)銷方(fang)式(shi)： 廠家直(zhi)銷 產(chan)品性質： 軍工 絕緣(yuan)層厚(hou)度： 常規 增(zeng)強材(cai)料(liao)： 玻纖布基 絕緣(yuan)樹脂： 酚醛樹脂

深圳市格亞信電子有(you)限(xian)公司提(ti)供中小批量(liang)PCBA電子方案開(kai)(kai)發，PCBA定制(zhi)加工服務。包括(kuo)項(xiang)目開(kai)(kai)發設(she)計、PCB生產、元器件采購、SMT貼片加工、樣機制(zhi)作調試、PCBA批量(liang)生產、后期質保維護(hu)、真

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主要(yao)參(can)數 主板型號 VS-M19T-9C2L 中央處(chu)理器（CPU) Intel Bay Trail-D Celeron J1900 2.42GHz 芯片組 單芯片 系統內存 1SO-DIMM，DDR3 1600\1333\1066MHz Memory，最大(da)容量支(zhi)持8GB 顯示功能(neng) 內建于(yu)有顯示功能(neng)的(de)處(chu)

高(gao)速通(tong)信板(ban)卡(ka)： 接(jie)口；光元(yuan)件數(shu)量多(duo)，焊點達(da)11000多(duo)個模塊口、千兆以太網、DDR2x10、PCI-E、等通(tong)信接(jie)口。 類型；模塊電源(yuan)2，BUCK電源(yuan)8，VCC NET CLASS 42，最大(da)單(dan)線負載15A。 難(nan)度；8層板(ban)、走

六層(ceng)大功率電(dian)源板(ban)，設(she)(she)計(ji)特點(dian)： 嚴格(ge)遵行銅(tong)走(zou)線安全規則 計(ji)算元件(jian)安全間距，板(ban)材銅(tong)厚(hou) 符(fu)合(he)元件(jian)電(dian)氣特性(xing)，并具(ju)有(you)抗(kang)干擾性(xing) 設(she)(she)定好(hao)各層(ceng)介(jie)質厚(hou)度, 合(he)理(li)布局(ju)，便其工作壽命增長(chang)。

手機板(ban)(ban)PCB設計 板(ban)(ban)厚(hou)1.0MM 高精密度十層板(ban)(ban) 三階盲埋孔(kong)(kong)板(ban)(ban) 最(zui)(zui)小激光盲孔(kong)(kong)5MIL 過(guo)孔(kong)(kong)各類達(da)6種 焊盤(pan)共3965個(ge)(ge) 過(guo)孔(kong)(kong)達(da)7098個(ge)(ge) 最(zui)(zui)小線寬3MIL 最(zui)(zui)小間距3MIL

六層(ceng)BGA模塊板: 板厚1.0MM 高精密度六層(ceng)板,布局嚴(yan)密緊湊 有數據差分線(xian),信(xin)號線(xian)等距等長要求(qiu) 有阻抗(kang)要求(qiu)，尺(chi)寸較小加大了(le)走線(xian)難度 最小過孔(kong)0.2MM 最小線(xian)寬/間(jian)距3.5MIL

電(dian)機控制主板(ban)PCB設(she)計： 電(dian)源類(lei)型；8路(lu)10A電(dian)流(liu)，4路(lu)24A電(dian)流(liu)，VCC NET CLASS 27，最大單線(xian)負載(zai)24A。 設(she)計難度(du)；10層板(ban)，大功率模擬、數字(zi)混合，雙面布局，走線(xian)密度(du)高，電(dian)源平面分配難度(du)加(jia)大

工控產品PCB設計： 主要芯片；FBGA x2(1760PINS)，DDR2 X 64，SDRAM X 2，FLASH X 2，光(guang)口X6，RJ45。 電(dian)源(yuan)類(lei)型；BUCK電(dian)源(yuan)8路，VCC NET CLASS 47，最大單線(xian)負載30A。 設計難(nan)度(du)；20層板，雙面布局，7個信(xin)號

智能安防產品PCB設(she)計(ji)： 接口類(lei)型；SMA，AUDIO，USB，SIM，GSM，GPS，SD/TF，Rs485。 電(dian)源類(lei)型；BUCK電(dian)源4路(lu)，VCC NET CLASS 9，最(zui)大單線(xian)負載(zai)3A。 設(she)計(ji)難度(du)；4層板、雙面布局、TOP BOTTOM層走線(xian)，走線(xian)

模(mo)擬射(she)頻+高速數字板： 接口類型；光模(mo)塊口、千兆(zhao)以(yi)太網x2、USB3.0x2、DDR3-SODIMM、PCI-E、11路SATA接口、SMAx11。 電源類型；模(mo)塊電源6，VCC NET CLASS 27，最大單(dan)線負載50A。 設計(ji)難度；16層板，

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